TCXO温补晶振,DSB211SDN,KDS低耗能晶振,1XXD16368MGA,大真空2016贴片

TCXO温补晶振,DSB211SDN,KDS低耗能晶振,1XXD16368MGA,大真空2016贴片

KDS晶振型号DSB211SDN的1XXD16368MGA晶振频率是16.368MHZ，电压3.3V，精度1.5ppm，2016mm体积的温补晶振(TCXO)，是目前有源晶振中体积最小的一款，产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器。该2016贴片晶振本身体积小型，厚度薄等特点，适用在蓝牙设备，移动通讯，办公自动化等产品。超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择。

温度补偿晶体振荡器又称温补晶振。英文简称为TCXO（Temperature Compensated Crystal Oscillator）是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式（比如电容补偿、热敏电阻网络补偿等）而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内（如10-7级、10-6 级）的晶体振荡器。它具有开机特性好、功耗低、频率-温度稳定性高等特点。广泛应用于各种通信、导航、雷达、卫星定位系统、移动通信、程控电话交换机、各类电子测量仪表中。

TCXO温补晶振,DSB211SDN,KDS低耗能晶振,1XXD16368MGA,大真空2016贴片

类型	DSB211SDN (TCXO)
频率范围	12.288?52MHz
标准频率	16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
电源电压范围	+1.68 to +3.5V
电源电压（VCC)	+1.8V / +2.6V / +2.8V / +3.0V / +3.3V
电流消耗	+1.5mA max. (f≦26MHz) / +2.0mA max. (26
输出电平	0.8Vp-p min. (f≦52MHz) (Clipped Sinewave/DC-coupled)
输出负载	10kΩ//10pF
频率稳定性	±0.5×10-6，±2.5×10-6 以下 / -30 至 +85°C ±0.5×10-6，±2.5×10-6 以下 / -40 至 +85°C
启动时间	最大 2.0ms
包装单位	3000 个/卷（Φ180）

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所有产品的共同点
1、抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材SsA料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。
5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。