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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,石英晶体谐振器,1C710000CE1A
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,“1C710000CE1A”,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率：7~70MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,石英晶体谐振器,1C710000CE1A
5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,“1C710000CE1A”是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的NDK晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率：8~54MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,大真空石英晶振,1C710000CE1A
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,“1C710000CE1A”家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：7~8MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,贴片无源晶振
超小型表面贴片型晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：12~50MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,贴片无源晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：12~54MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,贴片无源晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有小型,薄型,耐高温型,耐振动型,耐冲击性等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：24~50MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSR221STH晶振,大真空石英晶振,1MAA19200ACA
超小型表面贴片型微晶晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
“1MAA19200ACA”,低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：19.2MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSR211STH晶振,石英晶体谐振器
目前许多的GPS导航里面所应用的就是这种小型的2016mm体积的石英晶振,该产品最适用于GPS导航系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：38.4MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSR211ATH晶振,石英晶体谐振器,1RAE19200BAA
2016mm体积的晶振,目前许多的GPS导航里面所应用的就是这种小型的石英晶振,“1RAE19200BAA”该产品最适用于GPS导航系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：19.2MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX320GE晶振,大真空石英晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的安全装置以及车载体系等,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：7.9~64MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX320G晶振,大真空石英晶振
贴片表晶具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在安全装置,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,陶瓷外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比金属晶振外壳更好的耐热性能.
频率：7.9~64MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,石英晶体谐振器,1N212000BC0AK
超薄型贴片型陶瓷面晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是引擎控制用CPU的时钟部分.“1N212000BC0AK”低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐高温性,耐振动性,耐撞击性等一些优良的特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
频率：7.9~64MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,石英晶体谐振器,1ZZCAA26000AB0E
超小型表面贴片型SMD陶瓷面晶振,“1ZZCAA26000AB0E”适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐高温,耐振动,耐撞击等优良的特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：20~64MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等WiFi智能应用等领域.晶振本身体型小,产品薄,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：32~52MHZ 尺寸：1.6*1.2mm
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