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爱普生晶振,贴片石英晶振,FC-13A晶振,FC-13A 32.7680KA-A3晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*1.5mm
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爱普生晶振,圆柱晶振,C-4 TYPE晶振
小型插件石英晶振,外观尺寸具有插件型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.频率:32KHZ~120KHZ 尺寸:6.0*2.0mm
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爱普生晶振,圆柱晶振,C-2 TYPE晶振
小体积插件6020mm晶振,外观小型,插件型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,轻型 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.频率:20~120KHZ 尺寸:6.0*2.0mm
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爱普生晶振,圆柱晶振,C-005R晶振,C-005R 32.7680K-AC晶振
插件晶振32.768K系列具有超小型,质地轻的插件音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.频率:32.768KHZ 尺寸:4.6*1.2mm
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爱普生晶振,石英晶振,C-004R晶振,C-004R 32.7680K-A晶振
32.768K时钟晶体具有小型,轻型的插件晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.频率:32.768KHZ 尺寸:5.0*1.5mm
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爱普生晶振,石英晶振,C-002RX晶振,C-002RX 32.7680K-A晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.频率:32.768KHZ 尺寸:6.0*2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,SMD-49晶振,压电石英晶体
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率:4~8MHZ 尺寸:11.0*4.6mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,石英晶体谐振器,1C710000CE1A
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,“1C710000CE1A”,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.频率:7~70MHZ 尺寸:5.0*3.2mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,石英晶体谐振器,1C710000CE1A
5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,“1C710000CE1A”是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的NDK晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:8~54MHZ 尺寸:5.0*3.2mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,大真空石英晶振,1C710000CE1A
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,“1C710000CE1A”家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.频率:7~8MHZ 尺寸:5.0*3.2mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,贴片无源晶振
超小型表面贴片型晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:12~50MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,贴片无源晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:12~54MHZ 尺寸:2.5*2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,贴片无源晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有小型,薄型,耐高温型,耐振动型,耐冲击性等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:24~50MHZ 尺寸:2.5*2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSR221STH晶振,大真空石英晶振,1MAA19200ACA
超小型表面贴片型微晶晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
“1MAA19200ACA”,低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:19.2MHZ 尺寸:2.5*2.0mm
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