NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SF晶振
频率:1.5-50.0MHZ
尺寸:3.2*2.5MM
3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
NDK晶振,石英晶振,NZ3225SF晶振,普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一
CTS晶振 |
单位 |
晶振参数 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
1.5-50.0MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40℃~+85℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-30℃~+85℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
10µ W |
|
频率公差 |
f_— l |
±10ppm
|
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±12ppm |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
7pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5ppm MAX |
+25°C,第一年 |
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
(2)陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
日本电波工业株式NDK晶振已经建立和正在推动一项中期计划的具体减排目标,以减少二氧化碳的排放是全球变暖的原因。它也有助于减少(抑制)CO2排放量,通过使用最先进的技术,实现最小化,以及减少石英晶体谐振器,石英晶体的重量和功耗,以支持社会的需要。
日本电波工业株式NDK晶振的新概念的温补晶振,石英晶体振荡器器件。通过产品生命周期提高整体节能贡献和环境绩效的举措。制造-环境友好生产—优化-提高性能/效率的节能贡献—通过制造致密/复杂产品减少资源节约—环境消除/减少环境负荷物质—这些是倡议的支柱。
NDK石英晶振在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处。日本电波工业株式NDK晶振所说的LCA指的是“生命周期评估”,它包括评估产品的寿命。
在这里,产品的生命不仅仅是产品本身的制造阶段,而是包括原料组成产品的零件/材料的开采阶段,包括产品的制造阶段,销售阶段,包括到产品交付给用户使用的阶段,包括产品使用由用户和维修/维护参与它,和处置阶段,通过用户废弃产品回收,回收或处置。在ISO14000系列环境标准中也建立了国际标准。
NDK晶振,石英晶振,NZ3225SF晶振
联系统一电子
服务热线:0755-2783-7683
手机联系:136-3164-7825
Q Q联系:761385328
邮 箱:tongyidz@163.com
地 址:深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋
采购:NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SF晶振
- *联系人:
- *手机:
- 公司名称:
- 邮箱:
- *采购意向:
- *验证码:
跟此产品相关的产品 / Related Products
- 无源石英晶振,AGX-S3225晶体,雅士博晶振,四脚贴片晶体
- 无源石英晶振,AGX-S3225晶体,雅士博晶振,四脚贴片晶体,无源石英晶振,贴片晶体,ARGO无源谐振器,编码为:AGX-S3225,频率:32 MHz,频率公差为:±30ppm,负载电容为: 7PF,工作温度:-10℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,石英晶体谐振器,外观是采用金属面四脚编封装,这款贴片晶振产品即使在极端严酷的天气环境条件下也能发挥出稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,具备充分的封密性能,均符合欧盟环保 ROHS 标准,时常应用于智能手机晶振,数码电子晶振和物联网4G晶振等产品应用。
- MIH302548AH-133.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp罗拉模块晶振
- MIH302548AH-133.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp罗拉模块晶振,麦迪康晶振,Mmdcomp晶振,美国进口晶振,型号:MIH系列,编码为:MIH302548AH-133.000MHZ-T,频率为:133MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,HCMOS输出晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,符合RoHS。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通讯晶振,罗拉模块晶振,GPS定位晶振,物联网晶振,车载控制器晶振,安防设备等应用。
- MIH302548AH-50.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp振荡器,导航晶振
- MIH302548AH-50.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp振荡器,导航晶振,美国进口晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,型号:MIH系列,编码为:MIH302548AH-50.000MHZ-T,频率为:50.000MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,HCMOS输出晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,符合RoHS。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通讯晶振,导航仪晶振,GPS定位晶振,物联网晶振,车载控制器晶振,安防设备等应用。
电话:0755-2783-7683
手机:13631647825
QQ:761385328
地址:深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋