石英晶体谐振器,CJ晶振,进口晶振

产品简介

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

产品详情

TXC晶振,贴片晶振,CJ晶振.超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

石英晶振真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

TXC晶振	单位	晶振参数	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	50-200MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40~+85℃	裸存
工作温度	T_use	-10~+70℃	标准温度
激励功率	DL	1~200μW(50μW标准)
频率公差	f_— l	±10 ×10−6 ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.tydz99.com/
频率温度特征	f_tem	±10×10−6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF,10pF,12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

石英晶体谐振器,CJ晶振,进口晶振

电处理：

将电源连接到有源晶振指定的终端，确定正确的极性这目录所示。注意电源的正负电极逆转或者连接到一个终端以,以为外的指定一个产品部分内的石英晶振，假如损坏那将不会工作。此外如果外接电源电压高于晶振的规定电压值，就很可能会导致石英晶振产品损坏。所以外接电压很重要，一定要确保使用正确的额定电压的振荡，但如果电压低于额定的电压值部分产品将会不起振，或者起不到最佳精度。