泰艺晶振,有源晶振,OT晶振,OTETGCLTNF-156.250000晶振,差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高的要求、高的技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高的度免疫的.
石英晶振的切割设计:用不同角度对差分晶体振荡器的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。
项目 |
符号 |
规格说明 |
条件 |
输出频率范围 |
f0 |
19.44-320MHZ |
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电源电压 |
VCC |
2.5-3.3V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃to +125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
G: -40℃to +85℃ |
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H: -40℃to +105℃ |
|||
J: -40℃to +125℃ |
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频率稳定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
|
L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
待机电流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC极, L_CMOS≦15 pF |
输出电压 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
|
VOL |
0.4 V Max. |
|
|
输出负载条件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
|
输入电压 |
VIH |
80% VCCMax. |
ST终端 |
VIL |
20 % VCCMax. |
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上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF |
振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
频率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6/ year Max. |
+25℃,初年度,第一年 |
ManufacturerPartNumber原厂代码 | Manufacturer品牌 | Series型号 | Type类型 | Frequency频率 | Voltage-Supply电压 | Size/Dimension尺寸 | Height-Seated(Max)高度 |
OTETGCLTNF-156.250000 | Taitien | OT | XO(Standard) | 156.25MHz | 3.3V | 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) | 0.063"(1.60mm) |
OTETGCLTNF-156.250000 | Taitien | OT | XO(Standard) | 156.25MHz | 3.3V | 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) | 0.063"(1.60mm) |
OTETGCLTNF-156.250000 | Taitien | OT | XO(Standard) | 156.25MHz | 3.3V | 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) | 0.063"(1.60mm) |
OTETDLLANF-25.000000 | Taitien | OT | XO(Standard) | 25MHz | 3.3V | 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) | 0.063"(1.60mm) |
OTETGCLANF-25.000000 | Taitien | OT | XO(Standard) | 25MHz | 3.3V | 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) | 0.063"(1.60mm) |
OTJTGLLANF-19.440000 | Taitien | OT | XO(Standard) | 19.44MHz | 2.5V | 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) | 0.063"(1.60mm) |
OTERGCLTNF-50.000000 | Taitien | OT | XO(Standard) | 50MHz | 3.3V | 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) | 0.063"(1.60mm) |
泰艺有源晶振产品列表:
1:抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。
2:辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。
3:化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解3225石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4:粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用差分晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6:静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
泰艺晶振,有源晶振,OT晶振,OTETGCLTNF-156.250000晶振
我们将持续关注企业社会责任各项新议题,使本公司泰艺晶振更加完整并落实企业社会责任所有面向.
对内,我们将透过各种教育训练与活动,表面贴片型石英晶体振荡器用心创造一个多元且充满活力的工作环境 (例如健康促进活动); 对外,本公司透过与利害相关团体间的沟通,积极落实企业社会责任活动,持续投入社会公益,降低对社会环境之冲击.
泰艺晶振科技本于‘善尽企业责任、贴片石英晶振降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显着,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.
泰艺晶振,有源晶振,OT晶振,OTETGCLTNF-156.250000晶振