日蚀晶振,贴片晶振,E1SAA12-24.000M晶振

NSK津绽晶振集团广泛用于通信行业的需求,包括为电信、无线和SATCOM以及WiMAX等新兴技术而设计的产品,包括用于电信的Stratum III和IIIE.此外,我们还为全球导航卫星系统(如GPS)提供高精度有源晶振,石英晶体振荡器,温补晶振等.所生产的高精密晶体谐振器、普通晶体振荡器(SPXO)、低噪音压控晶体振荡器(VCXO)、低振动温补晶体振荡器(TCXO)、高稳定恒温晶体振荡器(OCXO)广泛用于一些检测仪器,高端设备仪器,高精密设备等产品中.

NSK津绽晶振实业公司从研发生产到销售所使用的材料均符合ROHS环保要求,所生产的石英晶振晶体达到了欧盟环保要求.NSK购买的所有部件和材料都是经过检查严格按照标准并且符合RoHS标准的制造商所提供.津绽晶振,贴片晶振,NXM-84-APA-GLASS晶振

津绽晶振,贴片晶振,NXM-84-APA-GLASS晶振.小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使SMD晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.津绽晶振,贴片晶振,NXM-84-APA-GLASS晶振

日蚀晶振	单位	E1SAA12-24.000M晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-40∼+85℃	标准温度
激励功率	DL	1μW~100μW
频率公差	f_— l	±10ppm~±100ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.tydz99.com/
频率温度特征	f_tem	±10ppm~ ±100ppm	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

E1SAA12-24.000M 49SMD

注意事项

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.

在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.正常温度和湿度.

在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.津绽晶振,贴片晶振,NXM-84-APA-GLASS晶振

过高的静电可能会损坏两脚陶瓷面贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管陶瓷面SMD晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.津绽晶振,贴片晶振,NXM-84-APA-GLASS晶振

NSK津绽晶振集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从大体积SMD石英晶振源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意.