晶振产品的特性可能会恶化,具体取决于在焊接条件下. 请使用以下产品局限性：
在10秒内260℃或更低温度或230℃或更低温度范围内60秒
2.抗冲击性
NDK晶振设计具有很强的抗冲击性（它是保证在掉落三次时不会损坏从75厘米的高度到硬木板或29,400/S在每个半波正弦波X,Y和Z方向上的s2为三次）. 但是,如果误将设备掉落,请测量再次对产品进行性能（振动检查）.
超声波清洗本NDK石英晶振,贴片晶振是可行的,但取决于清洁条件产品的振荡器可能会产生共振断裂. 超声波清洗晶振产品前请务必检查条件.
其他
•由于NZ2016S晶振具有CMOS输出,因此要非常注意静电电力与普通CMOS IC相同.
•＃2端子（GND）是接地端子. 因此,如果是的话被误认为是＃4端子（VCC）并施加了反向电压,晶振产品可能会受到影响
通过以下测试保证NZ2016S晶振系列的环境和机械特性：
| 顺序 | 测试项目 | 条件 | 产品规格 |
| 1 | 耐热冲击 | 100次循环（一个循环在-40℃下进行30分钟,持续30分钟,分钟在+85℃.） | * 1 |
| 2 | 高温和高湿度 | 石英晶振温度为+85℃,湿度为80％至85％,温度为250℃小时（非活动） | * 1 |
| 3 | 85℃老化 | 85℃（无活性）,500小时总振幅 | * 1 |
| 4 | 抗振性 | 1.52mm或196m/s2,频率：10至2000Hz,对数频率在三个正交方向的每个方向上扫描20分钟,持续4分钟小时（共12小时） | * 1 |
| 5 | 抗冲击性 | 冲击加速度：29400m/s2,冲击时间：0.3ms,半波正弦波在三个正交方向的每个方向上波三次 | * 1 |
| 6 | 抗冲击性(带夹具) | 从一个1.5米高的夹具下降10次到一个混凝土平面上六个方向中每个的假负载为200g. | * 1 |
| 7 |
焊接属性 （回流） |
在150±10℃的预热温度下NZ2016S晶振加热60至120秒,经过215℃的常温后30±1秒到达,峰值温度为240℃. | 百分之九十或更多焊接的部分必须是用焊料覆盖. |
| 8 |
焊接耐热性 (回流) |
在180±10℃的预热温度下加热120秒或更长时间,在225℃或更高的常温下持续70秒或更短时间,峰值温度为260℃,三次回流. | * 1 |
电气特性规格参照以下项目的标准规格：
（电流消耗,Tr/Tf,VOL/VOH,对称性,待机期间的电流消耗和待机功能）
NDK晶振,谐振器,石英晶振,NX2016SA晶振
NDK晶振,谐振器,石英晶振,NX1612SA晶振
NDK晶振,谐振器,贴片晶振,NX3225GA晶振
NDK晶振,谐振器,贴片晶振,NX1210AB晶振
