大家都知道小型贴片晶振是如今市场的发展趋势,为了满足市场需求,各大晶振品牌均推出比1210晶振还小的1008贴片晶振.1008晶振是目前世界上体积最小的贴片晶振,符合小型化产品需求,世界极小尺寸,薄到极致,且具有高性能,精度偏差小,稳定性强,耐恶劣环境等特性,以下所介绍的是不同晶振品牌之间1008晶振的优势特点.

NX1008AA晶振

NDK最新推出的石英晶体谐振器——NX1008AA晶振,可谓世界级小体积SMD晶振,尺寸仅有1.0x0.8x0.3mm,具有超小型,厚度超薄等特点,可对应高度Max.0.27mm,频率选用范围广.NX1008AA晶振频率稳定,低损耗,具有高信赖性,最适用于移动通信,短距离无线通信,消费类电子用,超小型Wireless LAN、Bluetooth.（短距离无线用途）NX1008AA石英晶振采用编带盘装,可对应回流焊,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

DS1008JS晶振 DX1008JS晶振

KDS晶振的DS1008JS晶振,DX1008JS晶振全球最小石英晶体振荡器采用精细密封技术是键合技术,KDS晶振集团独特的生产技术,由晶体和WLP（晶圆级封装）的三个层的键合晶片,常规的结构等效的气密性它被实现了.DS1008JS有源晶振,DX1008JS无源晶振均由保持单元,而无需使用导电性粘接剂的结构允许所述振动部的整体结构,解决了由于体积改小导致的精度不稳定,以及导电粘合剂的安装空间问题,实现了在耐冲击性的改善.另一方面,DS1008JS晶振,DX1008JS晶振采用WLP使生产过程中的处理变得更加容易.

8A晶振

台湾晶技所推出的8A晶振尺寸仅有1.0x0.8x0.3mm,采用4脚封装,可通过高速自动贴片机焊接,常用频点有37.4M/38.4M/40M/48M等.在产品中使用精度高达10PPM,20PPM,工作温度为-30℃~85℃,保存温度范围在-40℃~85℃.1008晶振具有环保,节能,高精度,高效,低衰减等特性.主要为各类小型化电子产品,如智能手机,智能手表,智能可穿戴设备等.

CX1008SB晶振

京瓷与大阪大学副教授山村和也共同研发的超高精度加工技术（等离子体CVM技术）,成功减小了频率偏差.该加工技术利用了等离子体中的中性自由基与加工物表面发生化学反应的特性,可以对水晶的厚度及表面状态等进行高精度控制.此外,京瓷高精度半导体工艺技术,提高了水晶元件石英晶振的尺寸精度,有效解决了串联电阻值偏差较大的问题.通过这些技术,可以提高产品生产率,实现产品供给的稳定性.

京瓷CX1008贴片晶振,尺寸大小在1.0x0.8x0.3mm,精小但丝毫不影响到精度让人不得不感叹生产工艺的强大.CX1008晶振频率容许误差也就是我们经常所说的精度,精度可以达到10PPM的精确度,电阻控制在60Ω,具有较强的抗振性能,在温度高达-30℃～+85℃之间频率误差保持在10PPM的高精度完全是没有问题的,具有较高的耐热性,耐恶劣环境等特点.