核心能力

音叉型晶體 32.768 kHz

整合上下游，開發到生產，自給自足

希華在光蝕刻製程技術上的創新與突破，結合台灣唯一擁有上游長晶技術，整合上下游資源的能力，使音叉型晶體從開發到生產自己自足，不需外求，更加提升希華音叉晶體的競爭優勢。主要生產尺寸，石英晶体從 3.2x1.5mm 到小型化 2.0x1.2mm & 1.6x1.0mm 皆可量產。

流程分工圖

音叉表晶，音叉型晶體生產流程，從南科的晶棒生產、切割、 研磨成wafer原材，配合光蝕刻製程生產技術， 製作成音叉型晶體 wafer，最後於南科專線生產，產能自己自足不需外求，不僅確保高品質水晶晶棒之供應，也能充分掌握產能及交貨期。

各種尺寸與設計能力

從大尺寸3.2x1.5mm到小尺寸2.0x1.2mm & 1.6x1.0mm皆可量產，贴片晶振，具備晶片設計能力，因應各種不同領域應用與客戶需求。

設立專線

於台南有專屬音叉型晶體生產高度自動化工廠，設立專線以確保產品品質，達到最高要求。

音叉晶片能力：

高精度產品的微機電技術，最重要的是產品尺寸精細度要求。利用微機電技術都能掌握至2um以內，比起傳統加工方式更為穩定，良率也較高。

市面上的音叉型石英振動子種類繁多，需求最大量的產品外觀為3.2x1.5mm，但對應市場上2.0x1.2mm & 1.6x1.0mm正崛起的情況之下，在產能提升狀態下首當其衝的就是成本問題，希華有著領先的光蝕刻技術，能快速對應不同尺寸產品因應各種需求。加上良率的提升，以最低成本作出最大產能，不僅僅能在市場上佔有一席之地，還具有非常大的競爭力。

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.