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村田石英晶振增强汽车创新能力

2019-04-02 14:34:54 

无论是在自动车还是电动车中,汽车的进步都依赖于电子技术.而日本村田制作所追求的是对未来车辆至关重要的愿景.村田定时装置是通过压电效应产生时钟信号的无源元件,村田晶振用于各种应用,包括移动电话,可穿戴设备和AV/PC等.
晶体单元由高稳定性压电石英晶体制成,起到机械谐振器的作用.晶体单元可以产生时钟信号,这对IC和LSI的运行至关重要,可实现高稳定性,无需调整的性能和小型化.下面所介绍的是村田石英晶振增强汽车创新能力.
村田车载晶振阵容
系列 XRCHA_F_A XRCGB_F_A XRCGB_F_G
尺寸 2.5 x 2.0mm 2.0 x 1.6毫米 2.0 x 1.6毫米
温度范围 -40至+ 125°C * 1) -40至+ 125°C -40至+ 85°C
频率变化 16.000至24.000 MHz 24.000至48.000 MHz 24.000至48.000 MHz
标准频率 16/20/24 MHz 24/25/26/27
27.12 / 48 MHz
24/25/26/27/30
33.8688 /40/48MHz
频率容差
(最大)
±100ppm的 24至29.99MHz:±30ppm
30至48MHz:±50ppm
±30 /±45 /±100ppm的
工作
温度范围
(最大)
±100ppm的 24~29.99MHz:±35ppm
30~48MHz:±65ppm
为±50ppm
频率老化 最大/最大±5ppm 最大/最大±2ppm 最大/最大±5ppm
等效串联
电阻(最大)
16MHz
:100Ω20至24MHz:80Ω
的24MHz:120Ω
25MHz的:100Ω
27 / 27.12MHZ:80Ω
48MHz的:60Ω
24至27.120MHz:150Ω30
至48MHz:100Ω
负载电容 8pF,10pF,12pF
*其他可用值
6pF,8pF,10pF
*其他可用值
6pF,8pF,10pF
*其他可用值
驱动电平
(最大)
300μW* 3) 300μW 300μW
村田制作所用于汽车应用的晶体单元(XRCHA系列,XRCGB系列,XRCGE系列)采用了世界上第一种独特的封装技术,这是现有石英贴片晶振所不具备的.这种包装技术可提供卓越的质量,批量生产力和性价比.村田石英晶振满足汽车应用所需的可靠性保证(AEC-Q200),提供负载能力6pF,8pF,10pF等可用.除此之外,村田还提供兼容高驱动水平(600μm)和+125℃/+150℃的石英晶体振荡器,贴片晶振.
村田汽车级晶振编码 型号 频率 频率公差 其他用途
XRCGB24M000F3A00R0 HCR2016 24.0000MHz ±30ppm max. (25±3℃) 汽车级
XRCGB25M000F3A00R0 HCR2016 25.0000MHz ±30ppm max. (25±3℃) 汽车级
XRCGB26M000F3A00R0 HCR2016 26.0000MHz ±30ppm max. (25±3℃) 汽车级
XRCGB27M000F3A00R0 HCR2016 27.0000MHz ±30ppm max. (25±3℃) 汽车级
XRCGB27M120F3A00R0 HCR2016 27.1200MHz ±30ppm max. (25±3℃) 汽车级
XRCGB48M000F5A00R0 HCR2016 48.0000MHz ±50ppm max. (25±3℃) 汽车级
XRCHA16M000F0A01R0 HCR2520 16.0000MHz ±100ppm max. (25±3℃) 汽车级
XRCHA16M000F0A11R0 HCR2520 16.0000MHz ±100ppm max. (25±3℃) 汽车级
XRCHA16M000F0A12R0 HCR2520 16.0000MHz ±100ppm max. (25±3℃) 汽车级
XRCHA16M000F0A13R0 HCR2520 16.0000MHz ±100ppm max. (25±3℃) 汽车级
XRCHA20M000F0A01R0 HCR2520 20.0000MHz ±100ppm max. (25±3℃) 汽车级
XRCHA20M000F0A11R0 HCR2520 20.0000MHz ±100ppm max. (25±3℃) 汽车级
XRCHA20M000F0A12R0 HCR2520 20.0000MHz ±100ppm max. (25±3℃) 汽车级
XRCHA20M000F0A13R0 HCR2520 20.0000MHz ±100ppm max. (25±3℃) 汽车级
XRCHA24M000F0A01R0 HCR2520 24.0000MHz ±100ppm max. (25±3℃) 汽车级
XRCHA24M000F0A11R0 HCR2520 24.0000MHz ±100ppm max. (25±3℃) 汽车级
XRCHA24M000F0A12R0 HCR2520 24.0000MHz ±100ppm max. (25±3℃) 汽车级
XRCHA24M000F0A13R0 HCR2520 24.0000MHz ±100ppm max. (25±3℃) 汽车级
村田车载系统晶振的结构优势:
1、小巧,高可靠性的包装
2.5x2.0mm/2.0x1.6mm尺寸允许ECU缩小尺寸.与3.2x2.5mm尺寸相比,这些封装尺寸允许最大60%的缩小尺寸.村田小型SMD晶振具有机械和耐候性能,以及出色的抗冲击和抗跌落冲击性能.
2、永远不要忽视阻碍振荡的粒子
村田制作所的原始粒子筛选技术可确保在生产过程中筛选出有缺陷的产品,这些产品会导致石英晶体特性恶化.
3、引入适用于AOI的端接设计
村田制作所采用角部电极终端,可提高焊料圆角的可视性,同时保持紧凑.AOI:自动光学检测(板目视检查)

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