Wenzel文泽尔HC-49SMD比较冷焊和电阻焊密封晶体谐振器

Wenzel已成为合格零件清单（QPL）晶体的认可供应商超过50年。我们符合MIL-PRF-3098标准，对2.4至125 MHz的晶体拥有广泛的认证。我们的晶体非常适合可靠性至关重要的军事、航空电子和航天应用。根据MIL-PRF-3098订购和标记的晶体已通过B组测试完全合格，并按照下表提供100%筛选和A组检查。

晶体谐振器是频率控制和定时应用中的重要元件，从智能手机和笔记本电脑等消费电子产品到工业设备和军事应用。用于密封这些谐振器的方法会显著影响其性能和可靠性。两种常见的密封技术是冷焊密封和电阻焊接密封。在这篇简短的博文中，我们将比较这两种方法之间的差异，并解释它们的优缺点。
冷焊密封石英晶体谐振器
冷焊接密封是一种在不加热的情况下形成密封的制造工艺。冷焊密封晶体是一种接触焊接工艺，不需要加热来实现密封。该工艺消除了与电阻焊接相关的除气和扩散效应，电阻焊接需要熔化金属部件来形成焊缝。因此，冷焊部件提供了更清洁的焊缝，具有优异的晶体老化和相位噪声效果。这种技术通常用于晶体谐振器，因为它能够保持敏感频率控制和定时设备的完整性。以下是一些需要考虑的要点：
●密封
冷焊密封提供了良好的密封，防止湿气、气体和污染物进入。这种密封确保了晶体谐振器的长期稳定性和可靠性。
●低热应力
由于在密封过程中没有加热，冷焊密封可以最大限度地减少晶体和其他部件上的热应力。这对于保持谐振器的频率精度和稳定性至关重要。
●清洁无残留

冷焊密封不会留下任何残留物或焊剂，有助于获得更清洁、更可靠的最终产品。

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电阻焊密封晶体谐振器
电阻焊接密封是用于密封晶体谐振器的另一种常用方法。电阻焊是通过在金属接头处施加压力和高电流来熔化材料并形成密封从而将两块金属连接在一起的过程。这种工艺以比低的成本提供了高质量的密封寒冷焊接石英晶体。与冷焊不同，电阻焊通过加热来形成密封。以下是电阻焊密封晶体谐振器的一些关键考虑因素：
●生产速度
与冷焊相比，电阻焊是一种更快的工艺，使其成为大批量生产环境的首选。
●适用于较大的组件
电阻焊可以处理更大和更复杂的部件，这在某些应用中可能是有利的。
●热应力的可能性
在电阻焊中加热会给晶体和周围材料带来一些热应力。这可能会影响谐振器的性能，尤其是在高精度应用中。
●污染的可能性
电阻焊工艺要求待连接的两种金属必须熔化，这可能导致除气和飞溅，从而导致一定程度的污染物被截留在密封外壳内。这可能导致晶体老化速度加快和相位噪声降低。

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选择正确的密封方法
冷焊密封和电阻焊接密封之间的选择取决于各种因素，包括具体应用、生产量和性能要求。以下是一些需要考虑的指导原则:
●冷焊接密封
当精度、长期稳定性和最小热应力至关重要时，请选择冷焊密封。这种方法非常适合谐振器在极端条件下工作或需要保持精确频率精度的应用。
●电阻焊接密封
当优先考虑生产速度和成本效益时，以及当谐振器的尺寸和复杂性需要这种密封方法时，选择电阻焊接密封。
结论
晶体谐振器在频率控制和定时设备中起着至关重要的作用，选择正确的密封方法对于确保其性能和可靠性至关重要。冷焊密封和电阻焊接密封具有明显的优缺点，两者之间的选择应基于您应用的具体要求。无论是冷焊密封的精度还是电阻焊密封的效率，了解这些技术之间的差异都可以帮助您做出明智的决定，并确保您的频率控制和定时设备的成功。