Diodes的FY1200011是一款微型环保的无源晶体,常用于便携式多媒体设备，Diodes公司 (Diodes) (Nasdaq: DIOD) 宣布推出无源SMD晶振产品,以及PowerDI®8080-5，创新型的SMD晶振和创新的高电流、热效率高的电源封装，可满足电动汽车 (EV) 应用的需求。第一款采用 PowerDI®8080-5 封装的产品是 DIODES™DMTH4M70SPGWQ，这是一款符合汽车标准的 40V MOSFET，在 10V 栅极驱动时其典型 RDS(ON)仅为 0.54mΩ，而其栅极电荷为 117nC。这种行业领先的性能使汽车大功率 BLDC 电机驱动器、DC-DC 转换器和充电系统的设计人员能够最大限度地提高系统效率，同时确保将功耗保持在绝对最低水平。

Diodes晶振这款PowerDI®8080-5 封装的PCB 占位面积为64mm2，比TO263 (D2PAK) 封装格式占用的占位面积小40%。它还具有 1.7mm 的板外轮廓，比 TO263 低 63%。芯片和端子之间的铜夹键合有助于实现 0.36°C/W 的低结壳热阻。这使 PowerDI®8080-5 能够处理高达 460A 的电流，并提供比 TO263 封装高八倍的功率密度。

坚固的at切割晶体结构
微型5.0 x 3.2mm陶瓷封装
可在磁带和卷轴;12毫米磁带,每卷1000件
FY:无铅和RoHS/绿色环保
F9:符合RoHS要求*

(*根据指示2002/05/EC附件第5号)

产品描述

2垫片F9系列玻璃密封和4垫片FY系列接缝密封装置一个亚分的at切割晶体内置标准5.0 x 3.2mm ce ram IC包的年龄。这些紧密的石英晶体是必需的在密集的印刷电路板表面安装请注意。
应用程序
PCMCIA卡
便携式/手持电脑
笔记本电脑
无线局域网
便携式多媒体设备
全球定位系统
硬盘
蓝牙
USB软件狗