智能手机更新换代的太快,各种各样新奇的东西吸引用户的注意力.还记得人脸识别智能手机刚出的那会儿,几乎每个人都觉得很新鲜好玩,拿在手中不停歇的测试捣鼓人脸识别功能.科技发展的太快,才说到的人脸识别,就又有新鲜的技术替代.

据说,下半年华为,苹果,三星等知名品牌拟计划在自家智能手机里,搭载3D感测后镜头.什么是3D感测呢?它与人脸知识有什么区别?其实严格说起来,3D感测可以算是人脸识别的升级版,它的功能不限于脸部辨别,解锁和支付,可以将进一步延伸至立体景物的辨识以及模型建构及扩增实境等功能.技术更新对于电子元件的要求也就增高了,不仅是石英晶体,SMD晶振,包括贴片电容,IC,芯片,传感器同样加大要求.

石英晶振是智能手机最重要的部件之一,功能越齐全强大,性能越高的手机,使用的SMD晶振就越高端,因此手机的售价也是不一样的,当然从设计,做工,功能和性能等方面都是有差异的.

比如华为公司新出的P30系列手机,不少网友都吐槽过价格太贵,但一位日本网友拆了真机后,发现P30系列的组装成本在2500元左右,加上研发,人工等前期费用,卖到这个价格也不算过分.不说其他的就拿晶振来说,一颗高精密进口晶振的价格都要几块到十几块.一个手机里用到的电子元件上百种不止,加起来成本显而易见.

而3D感测这个功能,目前应用于消费性市场的3D感测方案为结构光与飞时测距(TOF).结构光是以图案成像,其深度的准确性极高,然而缺点为成本与运算复杂性高,加上专利主要由苹果掌握,专利壁垒难以突破.飞时测距的精度和深度不及结构光,但是反应速度快,辨识范围也更有优势,飞时测距分为前镜头(FrontFacing)和后镜头(WorldFacing),前镜头成本相对较高,后镜头则需要功率较高的VCSEL.要支持这些功能,就需要用到MEMS系统的可编程晶振了,因为可编程的MEMS硅晶振,性能比一般的进口OSC有源晶体振荡器要更高.

更重要的是MEMS晶振具有低相位噪声,低相位抖动,低G灵敏度,高Q值等优良特性,采用较特殊的硅晶材料制成,可承受极低与极高的工作温度和恶劣环境,避免因极端的气候而造成手机故障或死机等问题.

虽然国内的华为,小米,OPPO等知名智能手机品牌,都计划加入3D感测这个功能模块,也非常看好3D感测的潜力和前景,但以目前的情况来看,并不是很乐观.因为这项技术还处于瓶颈期,还没有被成熟的完全的开发出来,不过以目前的SiTime可编程振荡器和时钟晶体振荡器工艺,等到3D感测可以实现时,基本可以近乎完美的支持3D感测的运行.