DAISHINKU CORP.（KDS晶振总裁：长谷川宗平）日本大真空晶振开发了世界上最小、最薄的 TCXO（温度补偿晶体振荡器）.
TCXO 是一种电子元件,具有通信功能,适用于智能手机、可穿戴设备、GNSS 和智能电表等许多应用.近年来,许多应用变得越来越紧凑和扁平,同时需要更好的性能和功能.晶体组件也是如此.我们一直在生产小至 2016 晶振尺寸 （2.0 x 1.6 mm） 的 TCXO.现在,我们已成功开发出 1612 尺寸 （1.6 x 1.2 mm） 的进一步小型型号,最大高度为 0.55 mm,是世界上最薄的型号.

TCXO 通常由两个分立元件（晶体谐振器和用于振荡的 IC）单独封装,然后将它们组装在一起.这样,低调的人仍然很困难.然而,凭借我们自己开发的精确设计方法和制造工艺技术,我们成功开发了单封装结构的超薄温补晶振TCXO晶振.IC、陶瓷封装和盖子、晶体芯片的材料审查很多.此外,我们采用了焊接金属密封方法,减少了对陶瓷封装的应力.结果,我们成功开发了超小型和超薄 TCXO.与 2016 年的 TCXO 相比,体积减少了 52%,可靠性更高.
* 来源：DAISHINKU CORP. 调查,截至 2015 年 6 月 16 日有效

<产品>
DSA2016SDN （VC-TCXO）/DSB2016SDN （TCXO）
<特点>
超小型温度补偿晶体振荡器（贴片晶振厂家最大 2.0×1.6×0.55mm）
带金属盖的陶瓷封装,提供高精度可靠性
在整个温度范围内提供频率稳定性 ：
±0.5×10-6/-40~+85°C（可选）（DSB2016SDN）
低相位噪声
无铅
符合 RoHS 标准
<主要用途>
统一进口晶振代理商智能手机、可穿戴设备、GNSS、智能电表