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ECS晶振,石英晶振,CSM-8M晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：6~100MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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ECS晶振,石英晶振,CSM-4AX晶振,ECS-240-12-28AX-TR晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率：3.57~70MHZ 尺寸：12.5*4.85mm
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ECS晶振,石英晶振,CSM-3X晶振,ECS-270-20-3X-TR晶振
49S型晶振产品在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：6~40MHZ 尺寸：7.6*4.1mm
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ECS晶振,石英晶振,CSM-7X-3L晶振,石英晶体谐振器
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率：3.57~70MHZ 尺寸：12.4*4.7mm
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ECS晶振,石英晶振,ECS-.327-CDX-0746晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：4.1*1.5mm
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Abracon晶振,石英晶振,ABM2晶振,ABM2-8.000MHZ-D4Y-T晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：8~100MHZ 尺寸：8.0*4.5mm
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Abracon晶振,石英晶振,ABL2晶振,石英晶体谐振器
49S插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
频率：3.579~70MHZ 尺寸：11.5*5.0mm
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Abracon晶振,石英晶振,ABL晶振,ABL-12.000MHZ-B2晶振
普通插件石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动插件机上对应自动贴装等优势.
频率：3.579~70MHZ 尺寸：11.5*5.0mm
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Abracon晶振,石英晶振,AB26TRQ晶振,石英晶体谐振器
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面插件型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,插件晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：32.768KHZ 尺寸：5.2*1.4mm
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Abracon晶振,石英晶振,AB26TRJ晶振
超小型特殊弯脚插件晶体具有小型,轻型的插件晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ/25KHZ~200KHZ 尺寸：6.0*2.0mm
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Abracon晶振,石英晶振,AB26TRB晶振,AB26TRB-32.768KHZ-T晶振
小体积插件时钟晶体谐振器,是插件音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,DIP编带型,可应用于高性能自动插件焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率：32.768KHZ 尺寸：6.0*2.0mm
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Abracon晶振,石英晶振,AB15T晶振,AB15T-32.768KHZ晶振
32.768K时钟晶体具有小型,轻型的音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：5.0*1.4mm
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Jauch晶振,石英晶振,JXG75P2晶振,石英晶体谐振器
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从5MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：5~50MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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Jauch晶振,贴片晶振,JXG53P4晶振,石英晶振
贴片表晶系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：8~60MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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