-
-
NDK晶振,贴片晶振,NV5032S晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：15.0-2100.0MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NV3225SA晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：1.25-80.0MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NV2520SA晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：1.25-80.0MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NV13M09WT晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：100.0-125.0MHZ 尺寸：13.8*9.2mm
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NV13M09WS晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：100.0-125.0MHZ 尺寸：13.8*9.2mm
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NV13M09WN晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：75.0-800.0MHZ 尺寸：13.8*9.2mm
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NV13M09WK晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：10.0-125.0MHZ 尺寸：13.8*8.9mm
-
-
NDK晶振,石英晶振,NV13M08YN晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：1600.0-2200.0MHZ 尺寸：13.8*8.9mm
-
-
NDK晶振,石英晶振,NV13M08YM晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：10.0-125.0MHZ 尺寸：13.8*8.9mm
-
-
NDK晶振,石英晶振,NV13M08YK晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：75.0-800.0MHZ 尺寸：13.8*8.9mm
-
-
NDK晶振,石英晶振,NV11M09YA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：662.08MHZ 尺寸：11.4*11.4mm
-
-
NDK晶振,石英晶振,NT7050BC晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率：10.0-40.0MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
NDK晶振,石英晶振,NT7050BB晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率：10.0-26.0MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
NDK晶振,石英晶振,NT5032SC晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率：12.0-26.0MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2022-07-25 微晶晶振几何形状小封装,CM9V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC,1610mm晶振
- 2018-03-14 客户需求
- 2023-09-27 遥遥领先Siward希华技术资源
- 2024-05-24 Wenzel文泽尔HC-49SMD比较冷焊和电阻焊密封晶体谐振器
- 2019-06-19 分析晶体振荡器中的石英晶体电流测量
- 2020-05-22 LG电子生产线转移对石英晶振的影响并不大
- 2018-11-10 村田陶瓷谐振器编码
- 2018-11-24 推进和高利润宽带市场的GPS振荡器
- 2019-06-22 测试SiTime MEMS振荡器的预测MTBF的处理和计算
- 2020-04-15 2020年第一季度PC出货量大大下滑与石英晶振的因果关系
- 2018-10-19 革命性的MEMS定时晶振装置因改进电信和网络设备而获得认可
- 2019-01-02 TDC的输出可以补偿TCXO晶振温度范围的变化
- 2020-01-03 晶振行业应如何在元器件多元化大势下抓住机遇
- 2022-09-06 EPSON编码X1G005591021400是一款超小型的1.62-1.63V石英晶体振荡器
- 2024-02-20 NEL超低相位噪声双频OCXO参考模块
- 2019-08-26 TAITIEN晶体振荡器倒置MESA空白技术
联系统一电子Contact us
咨询热线：0755-2783-7683
电话：0755-2783-7683
手机：13631647825
QQ：761385328
地址：深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋
微信号
