-
-
希华晶振,贴片晶振,STO-2520A晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：16.38-38.4MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,STO-2520晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：16-52MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,STO-2016A晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：16.368-33.6MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,SPO-7050B晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率：1-200MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,SPO-5032B晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率：1-200MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,SPO-3225B晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率：1-200MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,SPO-2520B晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率：1-200MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,SHO-3225晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：2.5-60MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,SHO-2520晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：3.2-55MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,SCO-3225晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：1.5-54MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,SCO-2520晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：0.75-60MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,SCO-2016晶振
2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：1.5-54MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,OSC81晶振
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：0.625-80MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,OSC71晶振
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：0.5-156.25MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2019-06-06 应用于航天航空设备的晶体振荡器和谐振器
- 2018-11-03 不同品牌之间1008晶振各有千秋
- 2019-05-09 爱普生推荐AVRRF芯片的时钟解决方案建议
- 2022-07-26 NDK晶振发表将扩大石英晶振生产,NZ2520SB-20.000000MHZ,石英晶振,晶体振荡器
- 2018-12-14 在尺寸减小方面32.768K紧凑型谐振器振荡器将面临挑战
- 2019-03-23 村田晶体谐振器的存放与工作条件
- 2020-10-12 该厂商的32.768K晶振产品阵容竟如此完善,但为何鲜为人知呢?
- 2018-12-17 晶体振荡器的相位噪声可以调整吗？
- 2018-08-08 贴片晶振的亮眼表现刺激了无线充电器的诞生
- 2022-05-23 开发超低相位噪声振荡器,是Crystek成功的关键因素?
- 2023-05-10 COTS军用无线电的首选是温度补偿振荡器AST3TQ53-T-40.000MHZ-2-C-T5
- 2023-08-31 CRYSTEK瑞斯克VCXO晶体
- 2019-04-09 小体积ILSI汽车级水晶振荡子型号
- 2018-12-27 SPXO/VCXO/OCXO和TCXO晶振之间有什么区别?
- 2019-08-19 CCXO晶体振荡器系数校正的操作方法以及结论
- 2022-07-15 WX501系列小体积尺寸5032mm晶振,WX5011A0050.000000,CMOS晶体振荡器,ECERA四脚贴片晶振
电话：0755-2783-7683
手机：13631647825
QQ：761385328
地址：深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋
微信号
