-
-
Transko晶振,进口贴片晶振,CS22晶体
2520mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：12.000MHz~60.000MHz 尺寸：2.5*2.0*0.55mm
-
-
Transko晶振,石英贴片晶振,CS21晶体
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：16.000MHz~60.000MHz 尺寸：2.0*1.6*0.46mm
-
-
Transko晶振,进口石英晶振,CS83晶体
智能进口晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：32.768KHZ 尺寸：8.0*3.7*2.5mm
-
-
Transko晶振,音叉水晶振子,CS71晶振
贴片32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率：32.768KHZ 尺寸：7.0*1.5*1.4mm
-
-
Transko晶振,高品质晶振,CS52晶体
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：32.768KHZ 尺寸：4.9*1.8*1.0mm
-
-
Transko晶振,耐高温晶振,CS41晶体
4115mm体积的石英贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：32.768KHZ 尺寸：4.1*1.5*0.9mm
-
-
Transko晶振,无源晶振,CS31晶体
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为高精度晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5*0.8mm
-
-
Transko晶振,无源环保晶振,CS2012晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2*0.6mm
-
-
Transko晶振,进口音叉晶振,CS1610晶振
贴片32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型压电石英晶体,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率：32.768KHZ 尺寸：1.6*1.0*0.5mm
-
-
Rakon晶振,普通有源晶振,RCX2520Q时钟晶体振荡器
2520mm体积的进口石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：8.000MHz~1500.000MHz 尺寸：2.5*2.0*1.0mm
-
-
Rakon晶振,SPXO有源晶振,RXO5032M低抖动振荡器
高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：1.000MHz~200.000MHz 尺寸：5.0*3.2*1.3mm
-
-
Rakon晶振,压控晶振,RVX5032P振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：8.000MHz~1500.000MHz 尺寸：5.0*3.2*1.2mm
-
-
Rakon晶振,VCXO晶振,RCV2520Q进口振荡器
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体振荡器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：8.000MHz~1500.000MHz 尺寸：2.5*2.0*1.0mm
-
-
Rakon晶振,VC-TCXO振荡器,CFPT9300石英晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：1.250MHz~52.000MHz 尺寸：5.0*3.2*1.7mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2023-09-09 SiTime振荡器老化原因
- 2022-08-27 爱普生3225mm封装的无源SMD晶振编码大曝光Q22FA2380184916
- 2026-02-26 Skyworks思佳讯si510-11有源通用型晶振赋能智慧城市共筑共生共存新生态
- 2026-07-24 ECS-CTP系列陶瓷谐振器高性价比低成本时序方案
- 2022-08-26 适合5G通信的SPXO振荡器编码曝光X1G005221000300
- 2022-04-28 Abracon是支持5G的网络基础设施
- 2022-05-11 新型紧凑型1伏F200系列振荡器提供极低的电流消耗
- 2018-07-09 中国芯片产业能否兴起与晶振产业息息相关
- 2018-08-17 高性能的石英晶振是路由器顺畅使用的前提
- 2019-04-29 激光测量与振动识别AT切割石英晶体的振动模式
- 2018-09-14 高通未来发展蜂窝车联网技术将使用贴片晶振
- 2022-10-19 绿色无铅的SMD无源晶振ABM10AIG-16.000MHZ-4Z-T3用于航空电子
- 2019-08-23 有关差分晶体振荡器的PECL和LVDS输出讲解
- 2019-10-31 低频FP0800018晶振为什么不采用3225封装
- 2020-01-08 专为小型蜂窝基站设计支持5G架构的新TCXO模型
- 2019-07-19 这些详细的晶体制程你有了解过吗
联系统一电子Contact us
咨询热线：0755-2783-7683
电话：0755-2783-7683
手机：13631647825
QQ：761385328
地址：深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋
微信号
