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Q-Tech差分晶振,6G卫星通信晶振,QT735LE15M-125.000MHz
Q-Tech差分晶振,6G卫星通信晶振,QT735LE15M-125.000MHz,尺寸5.0x3.2mm,频率125MHZ,美国Q-Tech晶振,OSC差分晶振,石英差分振荡器,5032mm差分晶振,进口石英晶体振荡器,六脚贴片差分晶振,有源差分晶振,低抖动差分振荡器,低电压差分晶振,低相噪差分晶振,低相位差分晶振,高性能差分晶振,低功耗差分晶振,6G卫星通信专用差分晶振,路由器差分晶振,以太网差分晶振,便携式设备差分晶振,网络应用差分晶振,具有良好的可靠性能。
Q-Tech低调的极高震动混合动力SPXO振荡器由一个在不同电源下工作的集成电路组成电压范围为1.8V、2.5V、3.3V和5.0Vdc,以及小型条形石英晶体。该系列提供于表面贴装SMT陶瓷封装。这是一个小封装封装提供50kRad(Si)TID具有高冲击和高可靠性的地球轨道空间应用。Q-Tech差分晶振,6G卫星通信晶振,QT735LE15M-125.000MHz.
频率:125MHZ 尺寸:5.0x3.2mm
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QT723LD9M-45.000MHz\6G放大器晶振\Q-Tech石英晶体振荡器
QT723LD9M-45.000MHz\6G放大器晶振\Q-Tech石英晶体振荡器,尺寸3.2x2.5mm,频率45MHZ,欧美有源晶振,OSC石英晶振,时钟晶体振荡器,有源贴片晶振,3225mm有源振荡器,有源晶体振荡器,四脚贴片有源晶振,低电压有源晶振,低抖动有源晶振,低损耗有源晶振,高性能有源晶振,6G放大器有源晶振,商业卫星应用晶振,新空间专用晶振,具有低抖动低电压的特点。
Q-Tech低调的极高震动混合动力有源振荡器由一个在不同电源下工作的集成电路组成1.8V、2.5V和3.3V的电压和一个微型带石英晶体。该系列提供表面安装SMT陶瓷封装。这是一个小封装为低地球轨道(LEO)提供50kRad(Si)TID具有高冲击和高可靠性的空间应用,商业卫星.QT723LD9M-45.000MHz\6G放大器晶振\Q-Tech石英晶体振荡器.
频率:45MHZ 尺寸:3.2x2.5mm
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6G通讯模块晶振,433-26.0M-3GNTTS,奥斯康利低抖动振荡器
6G通讯模块晶振,433-26.0M-3GNTTS,奥斯康利低抖动振荡器,尺寸7.0×5.0mm,频率26MHZ,Oscilent有源振荡器,有源贴片晶振,四脚贴片晶振,石英晶体振荡器,7050mm有源晶振,时钟晶体振荡器,OSC贴片晶振,绿色环保晶振,低抖动有源晶振,低功耗有源晶振,低电压有源晶振,智能家居专用晶振,仪器设备晶振,测试测量专用晶振,路由器专用晶振,6G通讯模块专用晶振,无线应用专用晶振,具有低抖动低电压的特点。
有源晶振产品非常适合用于智能家居,仪器设备,测试测量振,路由器,6G通讯模块,无线应用等领域。6G通讯模块晶振,433-26.0M-3GNTTS,奥斯康利低抖动振荡器.
频率:26MHZ 尺寸:7.0×5.0mm
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CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社
CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社,尺寸3.2x2.5mm,频率12~60MHZ,日本进口晶振,NAKA石英晶体,3225mm无源晶振,水晶振动子,石英贴片晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,无铅环保晶振,低成本晶振,智能手机晶振,轻薄型晶振,低损耗晶振,高性能晶振,高精度晶振,娱乐设备晶振,蓝牙耳机晶振,仪器设备晶振,无线设备专用晶振,具有轻薄型低损耗的特点。
3225晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社.
频率:12~60MHZ 尺寸:3.2x2.5mm
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NAKA纳卡晶振/CU200水晶振动子/30MHZ无源晶振/6G小型设备晶振
NAKA纳卡晶振/CU200水晶振动子/30MHZ无源晶振/6G小型设备晶振,尺寸2.5x2.0mm,频率30MHZ,日本进口晶振,纳卡石英晶体,四脚贴片晶振,无源SMD晶振,贴片晶振,石英晶振,石英贴片晶振,2520小尺寸晶振,石英晶体谐振器,水晶振动子,智能手机晶振,仪器设备晶振,无线网络专用晶振,智能家居晶振,小型设备晶振,蓝牙音响专用晶振,数字音频晶振,便携式设备晶振,低功耗晶振,低成本晶振,高品质晶振,高性能贴片晶振,产品具有低成本高品质的特点。
该进口石英晶振器件被广泛应用于各个领域之中,尤其适合用于智能手机,仪器设备,无线网络,智能家居,小型设备,蓝牙音响,数字音频,便携式设备等领域。NAKA纳卡晶振/CU200水晶振动子/30MHZ无源晶振/6G小型设备晶振.
频率:30MHZ 尺寸:2.5x2.0mm
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53M125-14(B)/6G路由器晶振/SMI贴片晶体/53SMX(B)石英谐振器
53M125-14(B)/6G路由器晶振/SMI贴片晶体/53SMX(B)石英谐振器,尺寸5.0x3.2mm,频率125MHZ,日本进口晶振,进口贴片晶振,石英贴片晶振,无源贴片晶振,无源晶振,SMD晶振,5032mm贴片晶振,水晶振动子,轻薄型晶振,石英晶体谐振器,高性能晶振,高品质晶振,高质量晶振,低成本晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,6G路由器晶振,智能手机晶振,蓝牙音响晶振,无线网络晶振,仪器设备晶振,小型设备晶振,数码电子应用晶振。
SMD晶振产品比较常用于6G路由器,智能手机,蓝牙音响,无线网络,仪器设备,小型设备,数码电子应用等.53M125-14(B)/6G路由器晶振/SMI贴片晶体/53SMX(B)石英谐振器.
频率:125MHZ 尺寸:5.0x3.2mm
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6G以太网晶振,32SMX(A)无源晶体,32M100-10(A),日本SMI晶振
6G以太网晶振,32SMX(A)无源晶体,32M100-10(A),日本SMI晶振,尺寸3.2x2.5mm,频率100MHZ,进口无源晶振,无源谐振器,水晶振动子,石英贴片晶体,SMD无源晶振,四脚贴片晶振,进口无源晶振,3225mm贴片晶振,无铅环保晶振,进口石英晶振,100MHZ无源晶振,低损耗无源晶振,高性能贴片晶振,高精度晶振,高品质贴片晶振,平板电脑专用晶振,智能手机晶振,蓝牙晶振,音响设备晶振,可穿戴设备专用晶振,仪器仪表晶振,工业应用晶振,小型设备晶振,产品具高性能高品质的特点.
3225贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.6G以太网晶振,32SMX(A)无源晶体,32M100-10(A),日本SMI晶振.
频率:100MHZ 尺寸:3.2x2.5mm
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Geyer物联网晶振,12.89495,KX-9B小体积晶振,6G蓝牙模块晶振
Geyer物联网晶振,12.89495,KX-9B小体积晶振,6G蓝牙模块晶振,Geyer格耶电子晶振,丹麦进口晶振,型号:KX-9B,编码为:12.89495,谐振器,频率为:8MHz,负载电容16pF,精度±50ppm,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.1mm封装,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高可靠性,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。石英晶振被广泛应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,智能手机,平板电脑,安防设备,医疗色板,汽车电子,数码电子,智能家居等应用。频率:8MHz 尺寸:5.0x3.2x1.1mm
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Geyer无源晶振,12.86574,KX-6F石英贴片晶振,安防设备6G晶振
Geyer无源晶振,12.86574,KX-6F石英贴片晶振,安防设备6G晶振,丹麦进口晶振,Geyer格耶电子晶振,型号:KX-6F,编码为:12.86574,频率为:27MHz,负载电容8pF,精度±30ppm,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.65mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高可靠性,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。SMD石英晶体,被广泛应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,智能手机,平板电脑,游戏机设备,遥控器,安防设备,汽车电子,数码电子等应用。频率:27MHz 尺寸:2.5x2.0x0.65mm
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格耶2016mm晶振,12.85541,KX-5四脚贴片晶振,6G通讯设备晶振
格耶2016mm晶振,12.85541,KX-5四脚贴片晶振,6G通讯设备晶振,丹麦进口晶振,Geyer格耶电子晶振,型号:KX-5,编码为:12.85541,频率为:30MHz,8pF,±30ppm,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.55mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高可靠性,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。2016晶振被广泛应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,智能手机,平板电脑,游戏机设备,遥控器,安防设备,汽车电子,数码电子等应用。频率:30.000MHz 尺寸:2.0x1.6mm
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医疗设备6G晶振,X5H012288FI1H晶体谐振器,加高HSX530G无源晶振
医疗设备6G晶振,X5H012288FI1H晶体谐振器,加高HSX530G无源晶振,台湾HELE加高晶振,型号:HSX530G,编码为:X5H012288FI1H,频率为:12.288MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,SMD晶体,工作温度范围选项:-20℃至+75℃。具有超小型,轻薄型,高性能晶振,高精度晶振,高品质晶振,耐热及耐环境特点。5032晶振被广泛应用于:移动通讯设备,汽车电子,无线网络,蓝牙模块,智能手机,平板电脑,医疗设备,安防设备,数码电子,智能家居等应用。频率:12.288MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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加高HSX321S轻薄型晶振,X3S040000FA1H,导航仪6G晶振
加高HSX321S轻薄型晶振,X3S040000FA1H,导航仪6G晶振,台湾HELE加高晶振,型号:HSX321S,编码为:X3S040000FA1H,频率为:40MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,SMD石英晶体,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶振,无源晶振,无铅环保晶振。工作温度范围选项:-30℃至+85℃,-40℃至 +105℃,-40℃至+125℃。具有超小型,轻薄型,高性能晶振,高精度晶振,高品质晶振,耐热及耐环境特点。3225晶振被广泛应用于:汽车电子晶振,车载控制器,无线蓝牙模块,移动通讯,智能手机,平板电脑,医疗设备,安防设备,数码电子,智能家居等应用。频率:40MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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HELE石英贴片晶振,X3GO48000F81H,车载控制器6G晶振,台湾HELE加高晶振,型号:HSX321G,编码为:X3GO48000F81H,频率为:48MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,SMD石英晶体,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围选项:-30℃至+85℃,-40℃至 +105℃,-40℃至+125℃。具有超小型,轻薄型,高性能晶振,高精度晶振,高品质晶振,耐热及耐环境特点。贴片晶振被广泛应用于:通讯设备,汽车电子晶振,车载控制器,无线蓝牙模块,智能手机,可穿戴设备,小型便捷式设备,平板电脑,医疗设备,安防设备,数码电子等应用。频率:48MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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Renesas差分晶体振荡器,XPP736175.000000I,光模块6G晶振
Renesas差分晶体振荡器,XPP736175.000000I,光模块6G晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPP736175.000000I,频率为:175.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,8垫脚贴片晶振,LVPECL输出差分晶体振荡器,石英晶振,有源晶振,XP设备是超低相位噪声的基于石英的PLL振荡器,支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源供应,并可在三种包装尺寸与几种针形配置,以及三种操作温度范围。贴片晶振XP设备可以通过编程产生从15MHz到2100MHz的输出频率,分辨率低至1Hz的精度。该系列设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。应用于:通讯设备,平板电脑,物联网,无线网络,蓝牙模块,路由器,交换机,以太网,光纤通道,航空航天电子,医疗设备,安防设备等应用。频率:175.000MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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