1995 年，Rakon 开发了一种全新的振荡器，带有两个晶体，可提供 0.1 ppm 的稳定性。到 90 年代后期，Rakon开发了新的条形晶体技术，该技术已集成到新的表面贴装 RSX晶体线中。这导致向市场交付了第一个 0.5 ppm 集成电路 (IC) TCXO。

RPT5032GX是Rakon全面的精密定时和频率控制解决方案的一部分.

Rakon 发布了 RPT5032GX，这是一款微型表面贴装温度补偿振荡器(TCXO)，可承受加速度超过 30,000 g的冲击事件。

Rakon的频率控制产品和定时解决方案可实现 5G 网络的闪电速度、自动驾驶汽车的精确定位、云计算的同步等等。我们的产品甚至登上了火星。了解更多关于我们公司以及作为当今大部分通信和定位技术核心的产品的信息。

Rakon发布了一款 38.4 MHz TCXO温度补偿振荡器，用于时钟参考应用，在这些应用中，超低相位噪声和低漂移生成性能至关重要。RPT1490LN 是高通合格的参考部件，支持 5G FSM100xx 平台。其注册的高通设计参考编号为 FSM10055 和 FSM10056。该 TCXO旨在满足无线电应用和其他执行类似 QAM 调制的高带宽应用的要求。

Abracon开发的AX3 ClearClockTM有源振荡器器件可以在LVDS下偏置为+1.8V、+2.5V或+3.3V或HCSL输出，并在+2.5V和+3.3V与LVPECL输出配置。用一个全面的了解市场需求，Abracon开发出AX3系列12款超低抖动时钟独特的载频如下:

100.00、114.00、114.285、120.00、122.88、125.00、135.00、148.50、150.00、155.52、156.25和200.00 MHz
Abracon将AX3系列的性能与主要竞争对手的解决方案进行了比较包的大小。在下面的页面中，说明了AX3比主要竞争对手的表现要好在156.25MHz载波下，rms抖动性能平均为68%。

Rakon晶振宣布发布其最高频率的振荡器：LNO10000B3。烤箱控制的压控SAW振荡器 (OCVCSO) 生成10GHz的频率输出信号。它专为需要卓越相位噪声性能和高频的 X波段系统而设计。

LNO10000B3可以锁相到外部10MHz参考。OCVCSO的PLL功能允许系统自动检测控制输入处是否存在10MHz参考并打开PLL模式。
LNO10000B3提供具有超低相位噪声的微波频率输出，使其成为地面军事设备、雷达和仪器仪表应用的理想解决方案。OCVCSO也是最新一代高速ADC/DAC的绝佳选择，其中具有超低抖动的高频时钟是必不可少的。
LNO10000B3采用120.7x76.2x23.3mm封装尺寸。LNO B3产品系列中还提供标准频率，例如3.2、4.8和5GHz。可根据要求提供高达12GHz的定制频率。

RVX2213S经过100% 筛选，符合MIL-PRF-55310 “S”级标准。RVX2213S具有更少的引脚、更小的封装尺寸和更低的质量，适用于广泛的空间应用。它是针对尺寸和重量进行了优化的VCXO解决方案，

RVC1616S压控晶振经过100kRad (Si) 辐射硬化和密封，可在恶劣的太空环境中运行。它是一款16引脚扁平封装器件，封装尺寸为16x16x4.3mm，可选择直形或鸥翼形引线。其厚膜优化了RVC1616S的尺寸、重量和功率(SWaP)。输出频率范围为900MHz至1.5GHz。

在总部位于日本的精工爱普生公司的领导下，爱普生集团在全球 86 家公司拥有超过 80,000 名员工，并以其对其运营所在社区的贡献以及为减少环境影响所做的持续努力而感到自豪。

EPSON晶振为每种应用提供各种不同尺寸、频率、OE/ST功能和温度范围的简单封装晶体振荡器和 SAW 振荡器。SPXO 无需温度补偿和频率控制即可提供出色的频率稳定性。将由 AT 或 BT 切割基波或泛音组成的晶体单元及其振荡电路置于同一封装中，我们的晶体时钟振荡器的设计和制造旨在在施加设定电压时提供稳定的信号输出。

一般客户在购买晶体单元并在其振荡电路中使用时，首先需要在安装前提供模拟设置。其中包括负载电容、振荡容限、以及温度变化引起的特性变化。使用爱普生的晶体时钟振荡器，这些设置已经由我们提供，因此它们的输出信号可以直接控制 TTL 和 CMOS IC。这缩短了客户的设计流程，并有助于标准化使用的零件。

CTS宣布开发用于小型蜂窝应用的高频VCXO，具有两种封装尺寸和输出类型。

小型蜂窝应用，例如 Femto-cell，电路板空间有限，需要高性能频率控制产品。CTS新VCXO压控振荡器是完美的解决方案；节省空间并提供出色的性能。该器件采用 7.0 x 5.0 mm 或 5.0 x 3.2 mm 表面贴装封装，提供 HCMOS 或 LVPECL 输出。其高频基本晶体设计提供100 – 250 MHz 之间的频率和低至 0.5ps (HCMOS) 和 0.2ps (LVPECL) 的典型抖动性能。