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0719-09
智能高效的照明加入晶振增强功能实现低功耗智能高效的照明加入晶振增强功能实现低功耗,旨在最大限度地降低功耗和增加功能的智能可控照明需要复杂的电路,包括RF收发器,SMD晶振,功能强大的MCU和开关模式LED驱动器.Abracon为这些应用提供了完整的组件解决方案,具有扩展的温度范围和强大的性能.Abracon组件可为经常暴露在高温,冲击和极端环境条件下的解决方案提供更长的耐用性. -
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2819-08
泰艺推出的小型化高频率TCXO晶振TX-P Type系列TAITIEN集团主要产品包括石英晶体,SMD晶振,石英晶体振荡器,压控振荡器.并且是台湾唯一拥有生产恒温控制石英振荡器技木的制造商,完整的产品线提供一次性购足的服务.客户遍及汽车产业、消费性电子,信息产业,通讯产业与通讯基础产业.
泰艺推出的小型化高频率TCXO晶振TX-P Type系列
TX-P Type晶振共有三种逻辑输出可供选择,分别是LVCMOS单端输出(single-ended output)与LVPECL,LVDS差分输出(Differential output).
TX-P Type晶振具备任意频率,快速开发与低相位噪声优势.相位噪声水平(Phase Jitter) Typical:0.8pSec (频带范围offset 12KHz~20MHz).
泰艺TX-P Type温补晶振产品工作电压为3.3V 与2.5V,频率稳定度可达+/-1.0ppm 在温度范围-40度~+85度.LVCMOS输出,频率范围:10MHz~250MHz.LVPECL与LVDS差分输出,频率范围:10MHz~1.5GHz.
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2619-08
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2319-08
有关差分晶体振荡器的PECL和LVDS输出讲解什么是差分晶体振荡器的LVPECL输出?PECL代表“正发射极耦合逻辑”.PECL通常是差分逻辑输出用于高速时钟分配电路.PECL需要+5V电源.低压PECL(LVPECL)表示PECL设计用于3.3V或2.5V电源的电路,与低电压相同的电源电压CMOS器件.统一电子提供各种封装尺寸的LVPECL输出差分晶振,差分晶体振荡器,提供3.3V和2.5V电源电压.
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2219-08
FASTXO泰艺超小型的Any Frequency SMD石英晶体振荡器为了满足不断变化的市场,各晶振制造商一直在不断努力,研发创新更多更符合用户要求的晶振产品.台湾泰艺晶振公司经由四十年的持续努力,已是石英频率解决方案的世界知名厂商.泰艺遍布全球的服务据点能为客户提供最优质的服务与技术咨询.下面所介绍到的是FASTXO泰艺超小型的Any Frequency SMD石英晶体振荡器.
FASTXO晶振系列能够满足1MHZ~200MHZ任意频点的SMD晶体振荡器,超小型封装仅有2.0x1.6mm体积.高频率范围满足用户选择需求,具有最小尺寸和高性能特点.FASTXO振荡器具有LVCMOS输出,低相位噪声,低抖动(RMS)为0.7ps,为不同产品提供1.8V、2.5V、3.3V电源电压,丰富的产品资源交货快.
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1419-08
Bomar晶体振荡器2520封装适用于基站Bomar晶振提供尺寸2.5x2.0mm的小型SMD晶体振荡器.该系列的频率范围为1.000至200.000MHz,可达工业级要求温度范围达-40℃~+85℃,其超低相位噪声,低功耗和低电流输出使其非常适合PCX,DVD,智能手机,高清电视,基站和千兆以太网应用. -
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1319-08
国产化替代可行吗?晶振元件还需做哪些准备?国产化替代,必须是作为企业战略性的大项目来搞,必须有企业一把手的支持和监督.假设SMD晶振元件国产化,那么就需要做好元器件相关专业人才的储备工作.以下这三大领域专业人才的准备:包括硬件设计、元器件认证、失效分析几大领域,缺一不可. -
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0819-08
泰艺32M贴片晶振12PF负载电容对应多少精度值泰艺8045晶振,较为常用的是两个焊接脚位,表格中介绍到的32M晶振负载电容均为12PF,根据不同产品需求提供多种温度范围选择,具有高可靠使用性.我们都知道不同的晶振代码对应不同的参数,如XQDAADAANF-32.000000晶振精度为5PPM值,XQDDDIAANF-32.000000晶振精度为25PPM值,更多泰艺晶振代码欢迎咨询统一电子0755-27837683. -
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0519-08
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0119-08
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2619-07
NV3225SB固定通信小型VCXO晶体振荡器NV3225SB晶振采用3.2x2.5mm小型SMD封装,可对应频率范围24.576M~38.88MHZ,低消耗电流Typ.46mA,为CMOS输出,电源电压供应+3.3±10%,满足高温工作条件-40℃~+85℃,储存温度为-55℃~+125℃,综合频率允许偏差Max.±50×10-6.具有高可靠使用特性. -
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2519-07
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1919-07
这些详细的晶体制程你有了解过吗制造一颗晶振需要30多道的工序,每一个步骤都需按照严格标准执行,最后经过反复检测确保质量没问题,这样生产出来的石英晶振才算合格.以下这些详细的晶体制程你有了解过吗?
1.芯片清洗:
目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.
2.蒸镀(被银):
用真空镀膜原理在洁净的石英晶体芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围.
3.上架点胶:
将镀上银(金)电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号.
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1719-07
MEMS时序技术:打破石英晶体约束改进智能移动设备MEMS时序技术:打破石英晶体约束改进智能移动设备.小尺寸和增加功能的趋势继续在移动电子产品中占主导地位市场.随着OEM和ODM开发小型功能丰富的设备,他们必须设计紧凑的产品功率预算.此外,移动产品是在具有成本竞争力的环境中开发的,进入市场至关重要.
改进形式和功能取决于可以提供更小尺寸和更多尺寸的组件功能和性能更高,价格合适.没有迹象表明这些趋势会缓慢传统的石英晶体元件正在达到其尺寸缩小和性能的极限改善和降低成本.随着消费产品功能越来越丰富,它们需要新产品时序解决方案.
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1119-07
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