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    0719-09

    智能高效的照明加入晶振增强功能实现低功耗
      智能高效的照明加入晶振增强功能实现低功耗,旨在最大限度地降低功耗和增加功能的智能可控照明需要复杂的电路,包括RF收发器,SMD晶振,功能强大的MCU和开关模式LED驱动器.Abracon为这些应用提供了完整的组件解决方案,具有扩展的温度范围和强大的性能.Abracon组件可为经常暴露在高温,冲击和极端环境条件下的解决方案提供更长的耐用性.
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    2819-08

    泰艺推出的小型化高频率TCXO晶振TX-P Type系列

    TAITIEN集团主要产品包括石英晶体,SMD晶振,石英晶体振荡器,压控振荡器.并且是台湾唯一拥有生产恒温控制石英振荡器技木的制造商,完整的产品线提供一次性购足的服务.客户遍及汽车产业、消费性电子,信息产业,通讯产业与通讯基础产业.

    泰艺推出的小型化高频率TCXO晶振TX-P Type系列

    TX-P Type晶振共有三种逻辑输出可供选择,分别是LVCMOS单端输出(single-ended output)LVPECL,LVDS差分输出(Differential output).

    TX-P Type晶振具备任意频率,快速开发与低相位噪声优势.相位噪声水平(Phase Jitter) Typical:0.8pSec (频带范围offset 12KHz~20MHz).

    泰艺TX-P Type温补晶振产品工作电压为3.3V 2.5V,频率稳定度可达+/-1.0ppm 在温度范围-40~+85.LVCMOS输出,频率范围:10MHz~250MHz.LVPECLLVDS差分输出,频率范围:10MHz~1.5GHz.

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    2619-08

    TAITIEN晶体振荡器倒置MESA空白技术

    晶振作为当今智能电子产品都不可缺少的频率控制元件,一直不断改进,不断突破更多高稳定性能,以符合更多产品领域需求.统一电子专业生产销售石英晶体,贴片晶振,多年来不仅为广大用户提供优异的产品,并且提供各类技术资料,以下所介绍到的是TAITIEN晶体振荡器倒置MESA空白技术.

    什么是TAITIEN晶体振荡器倒置MESA空白技术?

    •传统上,水晶坯料是由机械研磨和抛光以获得所需厚度.

    •倒置Mesa Blank技术使用光刻技术与半导体晶圆类似的工艺制造以蚀刻出石英晶体坯料中的“井”.

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    2319-08

    有关差分晶体振荡器的PECL和LVDS输出讲解

    什么是差分晶体振荡器的LVPECL输出?PECL代表“正发射极耦合逻辑”.PECL通常是差分逻辑输出用于高速时钟分配电路.PECL需要+5V电源.低压PECL(LVPECL)表示PECL设计用于3.3V2.5V电源的电路,与低电压相同的电源电压CMOS器件.统一电子提供各种封装尺寸的LVPECL输出差分晶振,差分晶体振荡器,提供3.3V2.5V电源电压.

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    2219-08

    FASTXO泰艺超小型的Any Frequency SMD石英晶体振荡器

       为了满足不断变化的市场,各晶振制造商一直在不断努力,研发创新更多更符合用户要求的晶振产品.台湾泰艺晶振公司经由四十年的持续努力,已是石英频率解决方案的世界知名厂商.泰艺遍布全球的服务据点能为客户提供最优质的服务与技术咨询.下面所介绍到的是FASTXO泰艺超小型的Any Frequency SMD石英晶体振荡器.

       FASTXO晶振系列能够满足1MHZ~200MHZ任意频点的SMD晶体振荡器,超小型封装仅有2.0x1.6mm体积.高频率范围满足用户选择需求,具有最小尺寸和高性能特点.FASTXO振荡器具有LVCMOS输出,低相位噪声,低抖动(RMS)为0.7ps,为不同产品提供1.8V、2.5V、3.3V电源电压,丰富的产品资源交货快.

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    1419-08

    Bomar晶体振荡器2520封装适用于基站
       Bomar晶振提供尺寸2.5x2.0mm的小型SMD晶体振荡器.该系列的频率范围为1.000至200.000MHz,可达工业级要求温度范围达-40℃~+85℃,其超低相位噪声,低功耗和低电流输出使其非常适合PCX,DVD,智能手机,高清电视,基站和千兆以太网应用.
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    1319-08

    国产化替代可行吗?晶振元件还需做哪些准备?
    国产化替代,必须是作为企业战略性的大项目来搞,必须有企业一把手的支持和监督.假设SMD晶振元件国产化,那么就需要做好元器件相关专业人才的储备工作.以下这三大领域专业人才的准备:包括硬件设计、元器件认证、失效分析几大领域,缺一不可.
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    0819-08

    泰艺32M贴片晶振12PF负载电容对应多少精度值
       泰艺8045晶振,较为常用的是两个焊接脚位,表格中介绍到的32M晶振负载电容均为12PF,根据不同产品需求提供多种温度范围选择,具有高可靠使用性.我们都知道不同的晶振代码对应不同的参数,如XQDAADAANF-32.000000晶振精度为5PPM值,XQDDDIAANF-32.000000晶振精度为25PPM值,更多泰艺晶振代码欢迎咨询统一电子0755-27837683.
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    0519-08

    村田制造世界最小尺寸的32.768KHz MEMS谐振器高温兼容125℃

    村田研发制造世界上最小的MEMS振器定时器件增加了一个能够在高达125℃的温度下支持高温的阵容.村田制作所的MEMS谐振器是压电元件,用作机械谐振器以产生恒定频率.适用于各种应用,如微型薄型设备,工业设备,照明以及集成到IC中.

    MEMS技术被用于实现世界上尺寸最小的谐振器,具有极低的ESR特性,这是目前石英晶体谐振器无法实现的.村田制作所的MEMS谐振器实现了出色的频率精度和稳定的温度特性,无需使用有源元件来校正温度引起的初始频率和频率偏移.这有助于客户降低功耗和安装空间.

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    0119-08

    使用VCXO振荡器作为时钟CLK发生器的结构与应用
    VCXO或压控晶体振荡器以晶体确定的频率振荡,但可通过控制电压在较窄的范围内调节,通常在0V-2V0V-3V的范围内.VCXO晶振的调谐范围约为±100ppm至±200ppm.1显示了典型VCXO CLK发生器的结构和晶体的电路模型.
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    2619-07

    NV3225SB固定通信小型VCXO晶体振荡器
       NV3225SB晶振采用3.2x2.5mm小型SMD封装,可对应频率范围24.576M~38.88MHZ,低消耗电流Typ.46mA,为CMOS输出,电源电压供应+3.3±10%,满足高温工作条件-40℃~+85℃,储存温度为-55℃~+125℃,综合频率允许偏差Max.±50×10-6.具有高可靠使用特性.
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    2519-07

    爱普生汽车电子晶振型号有哪些

       日本EPSON爱普生集团是国际有名的频率元件制造商,一直以来为关注用户需求,不断追求发展创新,研发制造符合市场需求的高质量产品,包括贴片晶振,贴片电容,传感器,定时模块,汽车电子产品,石英晶体,办公自动化等.

       爱普生为信息娱乐,导航,安全和ADAS(高级驾驶辅助系统)应用提供各种汽车定时和传感器产品.那么爱普生汽车电子晶振型号有哪些呢?下面是统一电子代理商为大家整理的爱普生汽车产品阵容,详细的介绍了在车载系统中所用到的EPSON晶振以及EPSON传感器,EPSON滤波器都有哪些型号.

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    1919-07

    这些详细的晶体制程你有了解过吗

    制造一颗晶振需要30多道的工序,每一个步骤都需按照严格标准执行,最后经过反复检测确保质量没问题,这样生产出来的石英晶振才算合格.以下这些详细的晶体制程你有了解过吗?

    1.芯片清洗:

    目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银()层附着牢固良好.

    2.蒸镀(被银):

    用真空镀膜原理在洁净的石英晶体芯片上蒸镀薄银(),形成引出电极,并使其频率达到一定范围.

    3.上架点胶:

    将镀上银(金)电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP:支架或弹簧)即可引出电信号.

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    1719-07

    MEMS时序技术:打破石英晶体约束改进智能移动设备

    MEMS时序技术:打破石英晶体约束改进智能移动设备.小尺寸和增加功能的趋势继续在移动电子产品中占主导地位市场.随着OEMODM开发小型功能丰富的设备,他们必须设计紧凑的产品功率预算.此外,移动产品是在具有成本竞争力的环境中开发的,进入市场至关重要.

    改进形式和功能取决于可以提供更小尺寸和更多尺寸的组件功能和性能更高,价格合适.没有迹象表明这些趋势会缓慢传统的英晶体元件正在达到其尺寸缩小和性能的极限改善和降低成本.随着消费产品功能越来越丰富,它们需要新产品时序解决方案.

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    1119-07

    村田晶体分类应用列表

       日本生产电子元件极为出名,不管是贴片电容,电感,还是贴片晶振,更多的工厂企业还是比较倾向于选择日本进口,不仅仅是因为价格优势,更是因其高稳定的产品质量以及快速的交货期.

       村田通过为各种市场和应用创新,设计和供应石英贴片晶振以及解决方案,为社会的进步做出贡献,村田电子的电子元件市场也在不断发展.村田所制造的陶瓷晶振位于世界前三,而今所生产的石英晶振同样备受用户欢迎.下列是村田晶体分类应用列表.

       muRata Crystal被用于各种应用,例如汽车电子,通信,个人计算和医疗/保健设备.

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