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百利通亚陶晶振,有源晶振,KJ晶振,KJ3270008晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,KJ晶振,KJ3270008晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,2520晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:32.768KHz   尺寸:2.5*2.0mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,5032晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:32.768KHz   尺寸:5.0*3.2mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,JX321晶振,JX7011D0070.656000晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,JX321晶振,JX7011D0070.656000晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良温补晶振的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:10-212.5MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,JT255晶振,JT2553P0016.369000晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,JT255晶振,JT2553P0016.369000晶振
2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:10-52MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,HX晶振,HX3125006Q晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,HX晶振,HX3125006Q晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:1.75-60MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,FR晶振,FRSTB1027晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,FR晶振,FRSTB1027晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
频率:1-32MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,FN晶振,FN2500246晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,FN晶振,FN2500246晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
频率:1-60MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,FM晶振,FM3900001Z晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,FM晶振,FM3900001Z晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
频率:1-50MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,FK晶振,FKA000018Z晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,FK晶振,FKA000018Z晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率:1-60MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率:1-60MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDC500026晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FDC500026晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片石英晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:1-133MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
富士晶振,贴片晶振,HCM49S晶振
富士晶振,贴片晶振,HCM49S晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:3.579~85MHZ   尺寸:13.5*4.8mm
富士晶振,插件晶振,HC-49/US晶振
富士晶振,插件晶振,HC-49/US晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/S石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
频率:3.579~85MHZ   尺寸:11.5*4.65mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振
富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率:32.768KHZ   尺寸:3.2*1.5mm
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