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津绽晶振,石英晶振,NXG SMD晶振
津绽晶振,石英晶振,NXG SMD晶振
小体积DIP时钟晶体谐振器,是插件音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率:32.768KHZ   尺寸:2.6mm
津绽晶振,圆柱晶振,NXG 2-6晶振
津绽晶振,圆柱晶振,NXG 2-6晶振
32.768K时钟晶体具有小型,轻型的插件晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,
频率:32.768KHZ   尺寸:2*6mm
津绽晶振,圆柱晶振,NXF 3-9晶振
津绽晶振,圆柱晶振,NXF 3-9晶振
圆柱时钟晶体具有小型,轻型的插件晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率:3.579~160MHZ   尺寸:3*9mm
津绽晶振,圆柱晶振,NXF 3-8晶振
津绽晶振,圆柱晶振,NXF 3-8晶振
32.768K时钟晶体具有小型,轻型的插件晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率:32.768KHZ   尺寸:3*8mm
津绽晶振,贴片晶振,NXE晶振,石英晶体谐振器
津绽晶振,贴片晶振,NXE晶振,石英晶体谐振器
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:3.57~100MHZ   尺寸:12.3*4.8mm
津绽晶振,贴片晶振,NXD-75晶振,石英晶振
津绽晶振,贴片晶振,NXD-75晶振,石英晶振
晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率:10~125MHZ   尺寸:7.2*5.2mm
津绽晶振,贴片晶振,NXC-63晶振,石英晶振
津绽晶振,贴片晶振,NXC-63晶振,石英晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:10~125MHZ   尺寸:6.2*3.7mm
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FP晶振,FP0800018晶振
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FP晶振,FP0800018晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应6MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:6~125MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FL1200112晶振
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FL1200112晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:12~66MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FH晶振,FH1200004晶振
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FH晶振,FH1200004晶振
超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话.
频率:16~66MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
百利通亚陶晶振,贴片晶振,F6晶振,F61200046晶振
百利通亚陶晶振,贴片晶振,F6晶振,F61200046晶振
晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:6~125MHZ   尺寸:6.0*3.5mm
加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振,石英晶振
加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振,石英晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体谐振器器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:7.372~80MHZ   尺寸:8.0*4.5mm
加高晶振,贴片晶振,HSX630G晶振
加高晶振,贴片晶振,HSX630G晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率:7.372~80MHZ   尺寸:6.0*3.5mm
加高晶振,贴片晶振,HSX531S晶振
加高晶振,贴片晶振,HSX531S晶振
外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性.
频率:8~80MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
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