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Vectron晶振,VCXO晶振,MV-9300A压控振荡器
有源晶振,只是一个石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率：1.000MHz~80.000MHz 尺寸：3.2*2.5*0.75mm
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Vectron晶振,普通有源晶振,VC-801振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：32.768kHz~125.000MHz 尺寸：5.0*3.2*1.4mm
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Vectron晶振,SPXO晶振,MO-9200A振荡器
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的石英贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率：1.000MHz~220.000MHz 尺寸：3.2*2.5*0.75mm
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Vectron晶振,石英晶体振荡器,MO-9000A晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动石英晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率：1.000MHz~110.000MHz 尺寸：2.5*2.0*0.75mm
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Vectron晶振,高质量晶振,VXM7晶体
超小型表面贴片型无源晶振,最适合使用在通信电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.贴片晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
频率：12.000MHz~60.000MHz 尺寸：3.2*2.5*0.8mm
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Vectron晶振,石英水晶振子,VXM8晶振
2520mm体积的SMD晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率：14.000MHz~60.000MHz 尺寸：2.5*2.0*0.55mm
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Vectron晶振,进口石英晶振,VXM9晶体
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：16.000MHz~60.000MHz 尺寸：2.0*1.6*0.55mm
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Vectron晶振,石英贴片晶振,VXN1晶体
贴片表晶1612晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率：24.000MHz~54.000MHz 尺寸：1.6*1.2*0.45mm
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Microcrystal晶振,CMOS输出晶振,OM-7604-C7晶振
智能手机小体积贴片晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5*0.7mm
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Microcrystal晶振,有源晶振,OM-7605-C8振荡器
32.768K时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2*0.7mm
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Microcrystal晶振,压控晶振,VCXO2E晶振
高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：5.000MHz~40.000MHz 尺寸：5.0*3.2*1.6mm
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Microcrystal晶振,无源晶振,CC4V-T1A钟表晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：32.768KHZ 尺寸：5.0*1.9*0.9mm
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Microcrystal晶振,石英晶体谐振器,CC5V-T1A贴片无源晶振
小体积SMD时钟石英晶体谐振器,是贴片晶振音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率：32.768KHZ 尺寸：4.1*1.5*0.9mm
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Microcrystal晶振,进口晶振,CM7V-T1A基站晶振
石英贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5*0.65mm
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