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X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF
X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF
X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF,尺寸为2016mm,频率为30MHZ,负载电容10pF,EPSON晶振,日本进口晶振,进口爱普生晶振,石英晶振,SMD晶体,无源晶振,石英SMD晶振,无源石英晶振,石英晶体谐振器,小体积晶振,30MHZ无源晶体,高品质晶振,蓝牙晶振,移动电话晶振,无线-局域网专用晶振,MPU时钟专用晶振.

SMD晶振产品主要应用范围:移动电话,蓝牙,无线-局域网,ISM频段电台广播,MPU时钟等领域.X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF.


频率:30MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm
403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm

403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm,尺寸为3225mm,频率为12MHZ,CTS晶振,美国西迪斯晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,SMD晶振,无源晶体,3225mm贴片晶振,高质量晶振,低耗能晶振,物联网晶振,宽带接入晶振,无线通信晶振,外围设备晶振,便携式设备晶振,403C35S32M00000无源晶振,403C35E20M00000石英晶振。

无源SMD晶振产品主要应用范围:物联网和工业物联网应用,无线通信,FPGA /微控制器,USB接口,电脑外围设备,便携式设备,测试与测量,M2M通信,宽带接入等.403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm.


频率:12MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
ABM10-19.200MHZ-E20-T,2520mm,MP3播放器,ABM10,19.2MHZ
ABM10-19.200MHZ-E20-T,2520mm,MP3播放器,ABM10,19.2MHZ
ABM10-19.200MHZ-E20-T,2520mm,MP3播放器,ABM10,19.2MHZ,尺寸为2520mm,频率为19.2MHZ,频率公差为±20ppm,工作温度-20°C~~+70°C,美国艾博康晶振,Abracon晶振,无源晶体,进口石英晶振,石英贴片晶振,无源SMD晶体,石英晶体谐振器,超小型晶振,19.2MHZ晶振,蓝牙专用无源晶体,无线应用晶振,计算机晶振、调制解调器晶振、微处理器晶振,便携式收音机晶振,MP3播放器晶振,高密度应用晶振。
谐振器产品主要应用范围:蓝牙,无线应用,计算机、调制解调器、微处理器,便携式收音机和MP3播放器,高密度应用,PCMCIA等应用。ABM10-19.200MHZ-E20-T,2520mm,MP3播放器,ABM10,19.2MHZ.
频率:19.2MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
CX5032GB10000H0PESZZ-5032mm-10MHZ-汽车音响--30~+85℃
CX5032GB10000H0PESZZ-5032mm-10MHZ-汽车音响--30~+85℃

CX5032GB10000H0PESZZ-5032mm-10MHZ-汽车音响--30~+85℃,尺寸为5032mm,频率为10MHZ,工作温度-30~+85℃,日本京瓷晶振,进口晶振,无源SMD晶振,水晶振动子,音叉晶体,SMD晶体,5032mm贴片晶振,数字电子晶振,消费品专用晶振,汽车音响专用晶振,CX5032GB20000H0PESZZ无源晶体,CX5032GB16000H0HPQZ1贴片晶体.

SMD晶振产品主要应用范围:数字电子,消费品,汽车音响及配件等领域。CX5032GB10000H0PESZZ-5032mm-10MHZ-汽车音响--30~+85℃.



频率:10MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
SG-210STF/X1G0041710028/19.2MHZ/CMOS/2520mm
SG-210STF/X1G0041710028/19.2MHZ/CMOS/2520mm

SG-210STF/X1G0041710028/19.2MHZ/CMOS/2520mm,尺寸为2520mm,频率为19.2MHZ,支持输出CMOS,电压1.6~3.6V,频率公差50ppm,工作温度-40~+85 °C,SPXO振荡器,爱普生晶振,EPSON晶振,进口有源晶振,有源贴片晶振,进口石英晶体振荡器,低电压晶振,低抖动晶振,小型设备晶振,仪器仪表专用晶振,智能家居晶振,X1G0041710027有源振荡器,X1G0041710034振荡器。

有源振荡器产品主要应用范围:智能家居,小型设备,仪器仪表等领域,还可以应用无线模块,罗拉模块等。


频率:19.2MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien
X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien

X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien,尺寸为1612mm,频率为30MHZ,频率公差10ppm,泰艺晶振,台湾进口晶振,无源贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SDM晶振,水晶振动子,音叉晶体,石英贴片晶振,石英晶体,蓝牙晶振,移动电话晶振,无线局域网晶振,音频晶振,视频专用无源晶振,高性能晶振,高品质晶振,X3LEEJNANF-27.000000贴片晶振,X3AEELNANF-26.000000石英晶体。

小体积贴片晶振产品主要应用领域:蓝牙,移动电话,无线局域网,办公自动化,电子产品,仪器设备,无线网络以及音频和视频等领域.X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien.



频率:30MHZ   尺寸:1.6*1.2mm
SG-211SEE,2520mm,X1G0036410008,汽车氛围灯控制器
SG-211SEE,2520mm,X1G0036410008,汽车氛围灯控制器

      SG-211SEE,2520mm,X1G0036410008,汽车氛围灯控制器,编码X1G0036410008是一款贴片型的有源振荡器,爱普生晶振,有源晶振,SPXO振荡器,石英晶体振荡器,日本进口晶振,2520有源贴片晶振,型号SG-211SEE,尺寸为2520mm,频率为26MHZ,电压1.6~2.2V,频率稳定度50ppm,输出为CMOS,工作温度-20to70°C,采用高超的生产技术结合优异的原料精心打磨而成,产品具备良好的稳定性能以及可靠性能,比较适合用于汽车氛围灯控制器,汽车电子中控,汽车音响控制器等应用领域.

     爱普生已经建立了一个原始的垂直整合制造模型的最佳手段持续为客户创造新的价值,并决定使用这个模型来驱动前面提到的四个关键领域的创新.这意味着从头开始创建产品:创建我们自己的独特的核心技术和设备,使用这些作为基地的规划和设计提供独特价值的产品,生产或制造的艺术和科学,我们积累了多年的专业知识,然后生产晶振,进口石英晶振,石英晶体振荡器,压控振荡器, 32.768K钟表晶振,温补晶振等出售给我们的客户.SG-211SEE,2520mm,X1G0036410008,汽车氛围灯控制器.


频率:26MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子
卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子
      卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子,Cardinal晶振,美国进口晶振,石英晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,型号CX635A,编码CX635A-A5B2C3-40-32.0D13是一款金属面贴片型的无源晶振,尺寸为6035mm,频率32MHZ,精度30ppm,负载13pF,工作温度-20~+70°C,采用高超的生产技术匠心打磨而成,具备高质量高性能低损耗的特点,非常适合于智能家居家电,网络设备,无线蓝牙等领域.
      CX635A-A5B2C3-40-18.432D13晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子

频率:32MHZ   尺寸:6.0*3.5mm
Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体
Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体

     Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,无源谐振器,石英晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,型号CX532,编码CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为5.0*3.2mm,频率27MHZ,精度20ppm,负载18pF,工作温度-40~+85°C,采用优异的原料匠心打磨而成,具备高质量高性能的特点,非常适合于无线通信,电子设备等领域.

     CX532Z-A5B3C5-70-20.0D18音叉晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体

频率:27MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体
日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体

日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体是一款小尺寸高质量的无源晶振,贴片谐振器,采用高超的生产技术结合优异的原料打磨而成,具备超高的稳定性能和耐压性能,特别适合用于平板电脑,无线网络,便携设备,蓝牙音响等领域,可满足无铅焊接的回流温度曲线要求,并通过国家认证标准,产品质量与制造工艺实属无可挑剔,几乎达到极致的完美.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体.

频率:32.768KHZ   尺寸:3.2*1.5mm
KDS进口晶振,DST310S无源晶体,1TJF080DP1AA00K时钟晶体
KDS进口晶振,DST310S无源晶体,1TJF080DP1AA00K时钟晶体
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
频率:32.768KHZ   尺寸:3.2*1.5mm
DSB211SDN手机专用振荡器,KDS晶振,1XXD26000MAA温补晶振
DSB211SDN手机专用振荡器,KDS晶振,1XXD26000MAA温补晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
频率:26MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
大真空高质量晶振,DSB211SDN温补有源振荡器,1XXD32000PBA振荡器
大真空高质量晶振,DSB211SDN温补有源振荡器,1XXD32000PBA振荡器
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
频率:32MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
KDS进口晶体,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD24000MBA晶振
KDS进口晶体,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD24000MBA晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
频率:24MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
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