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NDK晶振,谐振器,石英晶振,NX2016SA晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:16~80MHZ 尺寸:2.0*1.6mm
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NDK晶振,谐振器,石英晶振,NX1612SA晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率:24~80MHZ 尺寸:1.6*1.0mm
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NDK晶振,谐振器,贴片晶振,NX3225GA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:9.8-50.0MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
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NDK晶振,谐振器,贴片晶振,NX1210AB晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:26~52MHZ 尺寸:1.2*1.0mm
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NDK晶振,谐振器,贴片晶振,NX2012SA晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:32.768KHZ 尺寸:2.0*1.2mm
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爱普生晶振,32.768K,贴片晶振,FC-135晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率:32.768KHZ~77.5KHZ 尺寸:3.2*1.5mm
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有源晶振,温补晶振,西铁城晶振,CSX325T晶振,CSX325T19.200M3-UT10
3225体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,“CSX325T19.200M3-UT10”,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.频率:13.0-52.0MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
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有源晶振,温补晶振,TXC晶振,7Q晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率:13-52MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
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有源晶振,温补晶振,爱普生晶振,TG5032CFN晶振
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:10.00-40.00MHz 尺寸:5.0*3.2mm
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有源晶振,温补晶振,京瓷晶振,KT1612晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:10-52MHZ 尺寸:1.6*1.2mm
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SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,无源晶振,石英晶振,Shinsung晶振
SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,无源晶振,石英晶振,Shinsung晶振,进口石英晶振,韩国石英晶体,无源SMD谐振器,四脚贴片晶振,型号:SX-21,编码为:SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF,频率:20 MHz,负载:9pF,频率公差:±10ppm,频率稳定:±20ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm,无源贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,无铅晶振,石英晶体谐振器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高可靠性晶振,高品质晶振,耐热及耐环境特点。2016贴片晶振,应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,钟表电子晶振,可穿戴设备晶振,仪器仪表晶振,数字显示等应用。频率:20 MHz 尺寸:2.0x1.6mm
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Frequency晶振,FTZ1-50NV-50.000MHz晶振,石英振荡器,贴片晶体
Frequency晶振,FTZ1-50NV-50.000MHz晶振,石英振荡器,贴片晶体,高性能石英晶振,SMD有源晶振,低电压石英晶振,低抖动有源晶振,高品质石英振荡器,编码为:FTZ1-50NV-50.000MHz,频率:50 MHz,频率稳定性:±50ppm,电源电压为:1.8V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm,进口有源贴片晶振,欧美晶振,高质量贴片晶体,小型振荡器,2520石英晶体,Frequency有源振荡器,这款产品可采用自动贴片系统进行焊接,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合欧盟RoHS/无铅要求。频率:50 MHz 尺寸:2.5x2.0mm
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无源晶振,CSMD石英晶振,CORE科尔晶振,四脚贴片晶振
无源晶振,CSMD石英晶振,CORE科尔晶振,四脚贴片晶振,欧美进口石英晶振,石英贴片晶振,晶振厂家,CORE无源贴片谐振器,编码型号为:CSMD,频率:8 MHz,频率稳定性:±50ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:7PF,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,美国CORE晶体,产品外观为金属贴片封装,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,该产品有着良好抗冲击性,和良好的耐环境特性,环保性能符合ROHS/无铅标准,广泛应用于智能手机晶振,平板电脑晶振和小型话筒晶振等。频率:8 MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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ARGO雅士博晶振,无源晶振,AGX-T49S石英晶体,插件晶振
ARGO雅士博晶振,无源晶振,AGX-T49S石英晶体,插件晶振,高质量石英晶体,石英谐振器,无源插件晶振,ARGO插件晶振,编码为:AGX-T49S,频率:30 MHz,频率公差为:±30ppm,负载电容为:7 pF,工作温度范围:-10℃至+70℃,晶振体积尺寸为:10.6x4.8mm,该插件晶振是目前小型数码产品的福音,具备轻薄小,高性能和高稳定度等特点,满足高温回流焊接,符合欧盟环保标准,该产品最适用于无线通讯系统晶振,智能手环晶振和时钟晶振等产品中。频率:30 MHz 尺寸:10.6x4.8mm
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