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Qantek测试设备晶振,QC5A16.0000F12B33R,汽车音响晶振
Qantek测试设备晶振,QC5A16.0000F12B33R,汽车音响晶振
Qantek测试设备晶振,QC5A16.0000F12B33R,汽车音响晶振,美国进口晶振,Qantek康泰克晶振,型号:QC5A,编码为:QC5A16.0000F12B33R,频率为:16.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.8mm陶瓷封装和金属盖确保高可靠性,四脚贴片晶振,无源晶振,5032晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,SMD晶振,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,紧密的公差和稳定性,耐热及耐环境特点。贴片石英晶振,适用于:小型薄型设备,电信,无线网络,蓝牙模块,汽车音响控制器,车载晶振,调制解调器、平板电脑,通信设备,PMCIA,测试设备,高密度应用。
频率:16.000MHz   尺寸:5.0x3.2x0.8mm
QC4A12.0000F12B33R,Qantek高性能晶振,无线应用晶振
QC4A12.0000F12B33R,Qantek高性能晶振,无线应用晶振
QC4A12.0000F12B33R,Qantek高性能晶振,无线应用晶振,美国进口晶振,Qantek康泰克晶振,型号:QC4A,编码为:QC4A12.0000F12B33R,频率为:12.000MHz,小体积晶振尺寸:4.0x2.5x0.8mm封装,陶瓷封装和金属盖确保高可靠性,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,SMD晶振,无源晶振,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高度低,紧密的公差和稳定性,耐热及耐环境特点。进口晶振,适用于:小型薄型设备,无线应用,蓝牙模块,调制解调器,通信设备,测试设备,PMCIA,数码电子,智能家居等应用。
频率:12.000MHz   尺寸:4.0x2.5x0.8mm
Qantek康泰克晶振,QC3CA26.0000F12B33R,通信应用晶振
Qantek康泰克晶振,QC3CA26.0000F12B33R,通信应用晶振
Qantek康泰克晶振,QC3CA26.0000F12B33R,通信应用晶振,美国进口晶振,Qantek晶振,康泰克晶振,型号:QC3CA,编码为:QC3CA26.0000F12B33R,频率为:26.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.1mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,3225晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无源谐振器,无铅环保晶振,SMD石英晶体,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高质量,高品质,耐热及耐环境等特点。高度低,适用于薄设备紧公差和稳定性可用,石英晶体,应用于:小型薄型设备,电信,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,调制解调器、平板电脑,通信设备,测试设备,高密度应用。
频率:26.000MHz   尺寸:3.2x2.5x1.1mm
QANTEK晶振,进口有源晶振,QX5高质量振荡器
QANTEK晶振,进口有源晶振,QX5高质量振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:1.000MHz~155.520MHz   尺寸:5.0*3.2*1.3mm
QANTEK晶振,SPXO晶振,QX3石英晶体振荡器
QANTEK晶振,SPXO晶振,QX3石英晶体振荡器
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:1.000MHz~75.000MHz   尺寸:3.2*2.5*1.2mm
QANTEK晶振,低抖动晶体振荡器,QX2环保晶振
QANTEK晶振,低抖动晶体振荡器,QX2环保晶振
小体积2520贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.95 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:2.000MHz~60.000MHz   尺寸:2.5*2.0*0.95mm
QANTEK晶振,有源晶振,QX1振荡器
QANTEK晶振,有源晶振,QX1振荡器
高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:4.000MHz~50.000MHz   尺寸:2.0*1.6*0.6mm
QANTEK晶振,耐高温晶振,QTC2晶体
QANTEK晶振,耐高温晶振,QTC2晶体
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为2012晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率:32.768KHZ   尺寸:2.0*1.2*0.6mm
QANTEK晶振,无铅环保晶振,QTC3晶体
QANTEK晶振,无铅环保晶振,QTC3晶体
3215mm体积的石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英3.2x1.5晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:32.768KHZ   尺寸:3.2*1.5*0.65mm
QANTEK晶振,低功耗晶振,QTC4晶体
QANTEK晶振,低功耗晶振,QTC4晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,4.1x1.5晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率:32.768KHZ   尺寸:4.1*1.5*0.75mm
QANTEK晶振,高精度贴片晶振,QTP7晶体
QANTEK晶振,高精度贴片晶振,QTP7晶体
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率:32.768KHZ   尺寸:6.9*1.4*1.35mm
QANTEK晶振,贴片无源晶振,QC20晶体
QANTEK晶振,贴片无源晶振,QC20晶体
2016mm体积的石英贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振进口晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:20.000MHz~52.000MHz   尺寸:2.0*1.6*0.5mm
QANTEK晶振,石英贴片晶振,QC25晶体
QANTEK晶振,石英贴片晶振,QC25晶体
小型体积贴片晶振适用于电子领域的表面贴片型石英2520晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于电子产品部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:16.000MHz~50.000MHz   尺寸:2.5*2.0*0.6mm
QANTEK晶振,耐高温晶振,QC32晶体
QANTEK晶振,耐高温晶振,QC32晶体
普通3225晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:10.000MHz~60.000MHz   尺寸:3.2*2.5*0.8mm
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