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泰艺晶振,贴片晶振,XV晶振,XVEBBCNANF-40.000000晶振

频率:122.326~156.125MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

小体积贴片3225mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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泰艺晶振电子成立于民国89年3月,前身为泰电电业股份有限公司电子部(民国65年设立),是一家专业晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器频率控制元件制造晶振厂家.主要产品包括石英振荡子、石英振荡器、压控石英振荡器、温度补偿石英振荡器,并且是台湾唯一拥有生产恒温控制石英振荡器技术的制造商,完整的产品线提供一次性购足的服务.泰艺晶振,贴片晶振,XV晶振,XVEBBCNANF-40.000000晶振

泰艺晶振石英晶振公司以严谨的质量管制系统获得客户对石英晶振产品的信赖度,健全的供应链管理掌握原材物料的来源,满足客户对石英频率元件的需求.

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泰艺晶振,贴片晶振,XV晶振,XVEBBCNANF-40.000000晶振.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.泰艺晶振,贴片晶振,XV晶振,XVEBBCNANF-40.000000晶振

石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的SMD晶振,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.

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泰艺晶振

单位

XV晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

122.326~156.125MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55~+125℃

裸存

工作温度

T_use

-40 ~ +85

标准温度

激励功率

DL

10μW(最大300μW)


频率公差

f_— l

±10 ×10−6 ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息, http://www.tydz99.com/

频率温度特征

f_tem

±15 ×10−6 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

3pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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XV 5032

注意事项

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些石英晶体谐振器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.泰艺晶振,贴片晶振,XV晶振,XVEBBCNANF-40.000000晶振.

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管石英晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英水晶振动子产品需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.

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为追求生产绿色5032SMD谐振器产品之目标,将环保理念纳入采购流程中,采购人员于收集市场资讯时,优先提供符合「统一电子无有害物质管理作业标准」之材料相关资讯予产品设计人员参考,并依其要求提供符合规范之样品与规格.原材物料承认时,采购人员须请供应商填写公司提供之问卷表单及相关RoHS检测报告,经原材物料相关审验单位审查通过后,方可使用.泰艺晶振,贴片晶振,XV晶振,XVEBBCNANF-40.000000晶振

5032四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器自设计阶段至成品完成后之服务即应考察该产品对环境产生之冲击,避免使用会造成污染之原物料及制程;对污染之防治应从根源解决问题,以《不产生、不使用》为最高指导原则.

若无法避免需产生或使用时,应管制单位产生量及使用量,做持续性之追踪管制、改进并制定预防方案或是降低污染量,水电等消耗性(能)资源使用,应从系统研究改善使用效率,以达成节约能源之目标.

公司所有活动皆遵循环保法规及承诺,作好绿色5032封装贴片晶体的设计与生产以及污染预防,减少使用危害环境的原物料,积极节约材料资源,降低对整体环境冲击的影响,实施相关预防矫正、持续改善作业,落实与维护环境保护,响应全球环保运动.

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联系统一电子

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手机联系:136-3164-7825

Q Q联系:761385328

邮 箱:tongyidz@163.com

地 址:深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋

采购:泰艺晶振,贴片晶振,XV晶振,XVEBBCNANF-40.000000晶振

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