拉隆晶振,贴片晶振,U-SMD晶振
频率:1~360MHZ
尺寸:11.0*4.65mm
Raltron晶振通过全球独立销售网络为全球客户提供支持代表以及亚洲的几个附属办事处,战略地位于主要客户附近和市场.该公司的晶振产品由几家大型全球经销商分销目录房屋以及区域经销商处理具体的市场.谐振器,时钟振荡器和声表面滤波器以及天线在位于的几个设施中生产中国. 该公司正从香港物流枢纽运送全球产品.拉隆晶振,贴片晶振,U-SMD晶振
Raltron晶振公司正在其迈阿密,佛罗里达州开发和制造精密振荡器.设施,而简单的石英晶体谐振器,时钟振荡器和滤波器以及天线.从客户产品开发过程的第一步深入技术支持在整个客户的产品生命周期中继续保持两个应用工程团队总部设在迈阿密, 和中国深圳. 这两个地点也都有故障分析实验室配备现代化的测试设备,使公司能够实时响应客户的需求,募捐.
拉隆晶振,贴片晶振,U-SMD晶振.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面插件型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,具备各类移动通信的基准时钟源用频率,插件晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶体晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果.拉隆晶振,贴片晶振,U-SMD晶振
拉隆晶振 |
单位 |
U-SMD晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
1~360MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃
|
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40℃~+85℃
|
标准温度 |
激励功率 |
DL |
50μW Max |
|
频率公差 |
f_— l |
±5ppm~±25ppm
|
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30ppm
|
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
10pF~32pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
振荡电路中负载电容的不同,可能导致晶振的振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).拉隆晶振,贴片晶振,U-SMD晶振
使用AT-切割晶体和表面声波9SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.
在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容).
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).
RALTRON晶振遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及RALTRON晶振集团自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺. 为确保安全、提高保护预防措施、HC-49U晶振产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境.
我们将定期对雇员进行教育和培训,确保他们能够安全高效的工作,树立他们的环保责任感. 与雇员、客户、公众、政府及关注公司环境绩效和持续改进计划的相关方进行充分开放的信息交流.与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的49U插件石英晶体产品生产工作场所.重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效. 拉隆晶振,贴片晶振,U-SMD晶振
美国RALTRON晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是RALTRON晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.我们将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强产品污染防治,减少现有的无源DIP晶振产品污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染.
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