加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,石英晶振
频率:10~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
加高电子本着顾客满意与品质领先的使命感,为提供客户稳定的石英晶体产品品质,本公司均依照TS16949 / ISO9001的国际品质认证要求,执行并建构品质保证系统,实行严格的品质控制制度,加高电子品质管理系统的推动执行,是由品质政策展开,合理化推动品质管理,落实品质系统有效实施,相继于2000年取得ISO9001认证,2006年经BVQi验证取得ISO / TS16949品质系统之标准.加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,石英晶振
我们确实遵循RoHS(欧盟电子电机产品有害物质禁止用指令),SONY技术标准文件(SS-00259)及其他法规与客户要求,推动环境教育活动,持续强化全员及晶振厂家的环保观念及认知重视无有害物质的产品及生产过程,致力推动设计绿色产品.
加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,石英晶振.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,石英晶振
石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.
加高晶振 |
单位 |
HSX321S晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
10~54MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40℃~+125℃
|
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10∼+60℃
|
标准温度 |
激励功率 |
DL |
10μW(100Max) |
|
频率公差 |
f_— l |
±10ppm~ ±50ppm
|
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±10×10-6
|
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF, 10pF, 12pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±2× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,石英晶振
晶振产品暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
为员工提供安全与健康的工作场所和环境,严格遵守劳工安全卫生相关法规,OHSAS18001职业安全卫生管理系统及社会责任国际规范,以预防工作人员在发生职业灾害,进而降低工作环境中的危险因素. 续改善生产制程,以生产贴片石英晶体谐振器的产品的同时节能减碳为目标.导入无铅制程,遵循欧盟RoHS指令有害物质限用规范.加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,石英晶振
为构建循环型社会做出贡献,致力于减少3.2×2.5mm石英晶体谐振器,石英晶体振荡器, 压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、石英晶振,贴片晶振材料的废弃物及废弃物的再利用核再生循环,努力构建循环型社会.
推进环保型业务,充分发挥综合实力,推进PC周边石英晶振,贴片晶振环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献.建立环境管理系统,充分运用环境管理系统,设定环境目的和目标,定期修正,不断改善,努力预防环境污染.
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