有源晶振,进口有源晶振,振荡器,OSC晶振

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: CTS西迪斯晶振|MXO45T-3C-11M0592|通孔时钟振荡器6G晶振
CTS西迪斯晶振|MXO45T-3C-11M0592|通孔时钟振荡器6G晶振，美国进口晶振，CTS晶振型号MXO45T，编码为：MXO45T-3C-11M0592，频率为：11.0592MHz，有源晶振，石英晶体振荡器，是传统的通孔时钟振荡器，提供了一个低成本的设计，支持旧的HCMOS/TTL应用程序。MXO45T不推荐用于新的设计活动，但可用于支持为完整和半尺寸的金属DIP包开发的现有应用程序。标准14针或8针金属芯片封装，基本和第三泛音晶体设计，低相位抖动性能，+5.0V操作，输出启用选项可用，三种批准的包装方法。该石英晶振应用于：计算机和外设，微控制器和FPGAs，存储区域网络，宽带接入，数据通信，网络设备，以太网/千兆以太网，光纤通道，测试和测量。

频率：11.0592MHz 尺寸：20.80mm x 13.20mm

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: EG-2121CB,X1M0002310004数据手册,156.25MHZ,LVDS,5032mm

EG-2121CB,X1M0002310004数据手册,156.25MHZ,LVDS,5032mm，尺寸为5032mm,频率为156.25MHZ,支持输出LVDS,电压2.37~2.62,频率稳定性为100ppm，日本爱普生晶振，EPSON晶振，SPXO振荡器，有源贴片晶振，石英晶体振荡器，低电压晶振，低抖动晶振，无线模块晶振，蓝牙模块晶振，仪器设备晶振，便携式设备晶振，智能手机专用晶振，5032mm有源晶振。

石英晶振产品主要应用范围：无线模块，蓝牙模块，仪器设备，便携式设备，智能手机等领域。EG-2121CB,X1M0002310004数据手册,156.25MHZ,LVDS,5032mm.

频率：156.25MHZ 尺寸：5.0*3.2mm

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: SG-210STF/X1G0041710028/19.2MHZ/CMOS/2520mm

SG-210STF/X1G0041710028/19.2MHZ/CMOS/2520mm，尺寸为2520mm,频率为19.2MHZ,支持输出CMOS，电压1.6~3.6V,频率公差50ppm,工作温度-40~+85 °C，SPXO振荡器,爱普生晶振,EPSON晶振,进口有源晶振,有源贴片晶振，进口石英晶体振荡器，低电压晶振，低抖动晶振，小型设备晶振，仪器仪表专用晶振，智能家居晶振，X1G0041710027有源振荡器，X1G0041710034振荡器。

有源振荡器产品主要应用范围：智能家居，小型设备，仪器仪表等领域，还可以应用无线模块，罗拉模块等。

频率：19.2MHZ 尺寸：2.5*2.0mm

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: SG-211SEE,2520mm,X1G0036410008,汽车氛围灯控制器

SG-211SEE,2520mm,X1G0036410008,汽车氛围灯控制器,编码X1G0036410008是一款贴片型的有源振荡器，爱普生晶振,有源晶振,SPXO振荡器,石英晶体振荡器,日本进口晶振,2520有源贴片晶振，型号SG-211SEE，尺寸为2520mm，频率为26MHZ，电压1.6~2.2V，频率稳定度50ppm，输出为CMOS，工作温度-20to70°C，采用高超的生产技术结合优异的原料精心打磨而成，产品具备良好的稳定性能以及可靠性能，比较适合用于汽车氛围灯控制器,汽车电子中控，汽车音响控制器等应用领域.

爱普生已经建立了一个原始的垂直整合制造模型的最佳手段持续为客户创造新的价值,并决定使用这个模型来驱动前面提到的四个关键领域的创新.这意味着从头开始创建产品:创建我们自己的独特的核心技术和设备,使用这些作为基地的规划和设计提供独特价值的产品,生产或制造的艺术和科学,我们积累了多年的专业知识,然后生产晶振,进口石英晶振,石英晶体振荡器,压控振荡器, 32.768K钟表晶振,温补晶振等出售给我们的客户.SG-211SEE,2520mm,X1G0036410008,汽车氛围灯控制器.

频率：26MHZ 尺寸：2.5*2.0mm

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: DSB211SDN手机专用振荡器,KDS晶振,1XXD26000MAA温补晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

频率：26MHZ 尺寸：2.0*1.6mm

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: 大真空高质量晶振,DSB211SDN温补有源振荡器,1XXD32000PBA振荡器
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

频率：32MHZ 尺寸：2.0*1.6mm

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: KDS进口晶体,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD24000MBA晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

频率：24MHZ 尺寸：2.0*1.6mm

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: DSB211SDN温补晶体振荡器,大真空晶振,ZC12456有源晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

频率：16.320MHZ 尺寸：2.0*1.6mm

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: 大真空晶体,DSB211SDN无线通信设备振荡器,1XXD16367MAA晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

频率：16.367MHZ 尺寸：2.0*1.6mm

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: S5石英晶体振荡器,AKER晶振,S53305T-24.000-X-R晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

频率：0.5~50MHZ,0.5~75MHZ,0.5~156.250MHZ 尺寸：5.0*3.2mm

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: 安基台湾晶体,S3-32.768KHz有源振荡器,S33310-32.768K-X-15-R晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm

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: S2A LVDS差分晶振,AKER低损耗振荡器,S2A3305-156.250-L-X-R晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

频率：13.5~156.25MHZ 尺寸：2.5*2.0mm

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: AKER台湾晶振,S2-32.768KHz时钟晶体,S23310-32.768K-X-15-R晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

频率：32.768KHZ 尺寸：2.5*2.0mm

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: AKER晶振,S1-32.768KHz低电压振荡器,S13310-32.768K-X-15-R晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.6mm

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