5070有源晶振,低抖动晶体振荡器,网络设备晶振

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: 53M125-14(B)/6G路由器晶振/SMI贴片晶体/53SMX(B)石英谐振器

53M125-14(B)/6G路由器晶振/SMI贴片晶体/53SMX(B)石英谐振器，尺寸5.0x3.2mm，频率125MHZ，日本进口晶振，进口贴片晶振，石英贴片晶振，无源贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，5032mm贴片晶振，水晶振动子，轻薄型晶振，石英晶体谐振器，高性能晶振，高品质晶振，高质量晶振，低成本晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，6G路由器晶振，智能手机晶振，蓝牙音响晶振，无线网络晶振，仪器设备晶振，小型设备晶振，数码电子应用晶振。

SMD晶振产品比较常用于6G路由器，智能手机，蓝牙音响，无线网络，仪器设备，小型设备，数码电子应用等.53M125-14(B)/6G路由器晶振/SMI贴片晶体/53SMX(B)石英谐振器.

频率：125MHZ 尺寸：5.0x3.2mm

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: 6G以太网晶振,32SMX(A)无源晶体,32M100-10(A),日本SMI晶振

6G以太网晶振,32SMX(A)无源晶体,32M100-10(A),日本SMI晶振，尺寸3.2x2.5mm，频率100MHZ，进口无源晶振，无源谐振器，水晶振动子，石英贴片晶体，SMD无源晶振，四脚贴片晶振，进口无源晶振，3225mm贴片晶振，无铅环保晶振，进口石英晶振，100MHZ无源晶振，低损耗无源晶振，高性能贴片晶振，高精度晶振，高品质贴片晶振，平板电脑专用晶振，智能手机晶振，蓝牙晶振，音响设备晶振，可穿戴设备专用晶振，仪器仪表晶振，工业应用晶振，小型设备晶振，产品具高性能高品质的特点.

3225贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.6G以太网晶振,32SMX(A)无源晶体,32M100-10(A),日本SMI晶振.

频率：100MHZ 尺寸：3.2x2.5mm

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: Geyer物联网晶振,12.89495,KX-9B小体积晶振,6G蓝牙模块晶振
Geyer物联网晶振,12.89495,KX-9B小体积晶振,6G蓝牙模块晶振，Geyer格耶电子晶振，丹麦进口晶振，型号：KX-9B，编码为：12.89495，谐振器，频率为：8MHz，负载电容16pF，精度±50ppm，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高可靠性，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。石英晶振被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，安防设备，医疗色板，汽车电子，数码电子，智能家居等应用。

频率：8MHz 尺寸：5.0x3.2x1.1mm

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: Geyer无源晶振,12.86574,KX-6F石英贴片晶振,安防设备6G晶振
Geyer无源晶振,12.86574,KX-6F石英贴片晶振,安防设备6G晶振，丹麦进口晶振，Geyer格耶电子晶振，型号：KX-6F，编码为：12.86574，频率为：27MHz，负载电容8pF，精度±30ppm，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.65mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高可靠性，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。SMD石英晶体，被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，游戏机设备，遥控器，安防设备，汽车电子，数码电子等应用。

频率：27MHz 尺寸：2.5x2.0x0.65mm

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: 格耶2016mm晶振,12.85541,KX-5四脚贴片晶振,6G通讯设备晶振
格耶2016mm晶振,12.85541,KX-5四脚贴片晶振,6G通讯设备晶振，丹麦进口晶振，Geyer格耶电子晶振，型号：KX-5，编码为：12.85541，频率为：30MHz，8pF，±30ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.55mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高可靠性，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。2016晶振被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，游戏机设备，遥控器，安防设备，汽车电子，数码电子等应用。

频率：30.000MHz 尺寸：2.0x1.6mm

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: 医疗设备6G晶振,X5H012288FI1H晶体谐振器,加高HSX530G无源晶振
医疗设备6G晶振,X5H012288FI1H晶体谐振器,加高HSX530G无源晶振，台湾HELE加高晶振，型号：HSX530G，编码为：X5H012288FI1H，频率为：12.288MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD晶体，工作温度范围选项：-20℃至+75℃。具有超小型，轻薄型，高性能晶振，高精度晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。5032晶振被广泛应用于：移动通讯设备，汽车电子，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，医疗设备，安防设备，数码电子，智能家居等应用。

频率：12.288MHz 尺寸：5.0x3.2mm

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: 加高HSX321S轻薄型晶振,X3S040000FA1H,导航仪6G晶振
加高HSX321S轻薄型晶振,X3S040000FA1H,导航仪6G晶振，台湾HELE加高晶振，型号：HSX321S，编码为：X3S040000FA1H，频率为：40MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，贴片石英晶振，无源晶振，无铅环保晶振。工作温度范围选项：-30℃至+85℃，-40℃至 +105℃，-40℃至+125℃。具有超小型，轻薄型，高性能晶振，高精度晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。3225晶振被广泛应用于：汽车电子晶振，车载控制器，无线蓝牙模块，移动通讯，智能手机，平板电脑，医疗设备，安防设备，数码电子，智能家居等应用。

频率：40MHz 尺寸：3.2x2.5mm

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: HELE石英贴片晶振,X3GO48000F81H,HSX321G车载控制器6G晶振
HELE石英贴片晶振,X3GO48000F81H,车载控制器6G晶振，台湾HELE加高晶振，型号：HSX321G，编码为：X3GO48000F81H，频率为：48MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围选项：-30℃至+85℃，-40℃至 +105℃，-40℃至+125℃。具有超小型，轻薄型，高性能晶振，高精度晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。贴片晶振被广泛应用于：通讯设备，汽车电子晶振，车载控制器，无线蓝牙模块，智能手机，可穿戴设备，小型便捷式设备，平板电脑，医疗设备，安防设备，数码电子等应用。

频率：48MHz 尺寸：3.2x2.5mm

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: Renesas差分晶体振荡器,XPP736175.000000I,光模块6G晶振
Renesas差分晶体振荡器,XPP736175.000000I,光模块6G晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP736175.000000I，频率为：175.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，8垫脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，XP设备是超低相位噪声的基于石英的PLL振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源供应，并可在三种包装尺寸与几种针形配置，以及三种操作温度范围。贴片晶振XP设备可以通过编程产生从15MHz到2100MHz的输出频率，分辨率低至1Hz的精度。该系列设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。应用于：通讯设备，平板电脑，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，光纤通道，航空航天电子，医疗设备，安防设备等应用。

频率：175.000MHz 尺寸：7.0x5.0mm

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: Renesas低抖动晶振,XLJ535024.576000I,航空航天6G晶振
Renesas低抖动晶振,XLJ535024.576000I,航空航天6G晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLJ535024.576000I，频率为：24.576MHz，LVCMOS输出石英晶体振荡器，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。Renesas XL设备（XO和VCXO选项）是超精密晶体振荡器，具有超过12 kHz到20MHz带宽的典型750到890fs相位抖动。XL系列晶体振荡器从0.750MHz到1350MHz到1350MHz，采用一系列专有的asic，重点关注降噪技术。三阶Delta Sigma调制器将噪声降低到与传统的散装石英和表面波纹波振荡器相当的水平。XL设备具有短、低成本、低噪声、频率范围广、优异的环境性能，是传统技术的优良选择。贴片晶振XL（XO选项）设备的稳定性紧密为±20ppm，而XL（VCXO选项）设备的±为50ppmAPR。任何一种选项都可以为标准频率和自定义频率提供非常快速的交付。广泛应用于：通讯设备，机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、航空航天电子，光纤通信，10G以太网等应用。

频率：24.576MHz 尺寸：5.0x3.2mm

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: Renesas通讯设备晶振,XFL336156.250000I,LVDS低功耗6G晶振
Renesas通讯设备晶振,XFL336156.250000I,LVDS低功耗6G晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列编码为：XFL336156.250000I，频率为：156.25 MHz，LVDS差分晶振，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，3.3V电压。XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置，以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率，其分辨率可低至1Hz的精度。贴片晶振XF系列设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。应用于：移动通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，光端机，FOM齿轮箱，数据中心，10G/40G/100G/400G以太网等应用。

频率：156.25 MHz 尺寸：3.2x2.5mm

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: 无线网络6G晶振,XUQ726100.000000I,Renesas低功耗晶振
无线网络6G晶振,XUQ726100.000000I,Renesas低功耗晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XUQ系列晶振，编码为：XUQ726100.000000I，频率为：100.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，XUQ是一种超精密LVPECL差分晶振，具有300fs到20 MHz带宽超过12kHz的典型相位抖动。XUQ系列晶体振荡器的频率范围从16 kHz到670MHz，采用了一系列专有的asic芯片，重点关注降噪技术。四阶西格玛调制器将噪声降低到可与传统的大块石英和锯纹波振荡器相媲美的水平。XUQ差分晶振系列具有较短的前置时间、低成本、低噪声、宽频率范围、优异的环境性能，是超越传统技术的优良选择。稳定性高达±20ppm，具有非常快的标准和自定义频率传输。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，以太网，光纤通信，路由器，机顶盒，光端机，安防设备等。

频率：100.000MHz 尺寸：7.0x5.0x1.3mm

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: Renesas低抖动晶振,XUM516156.250000I,光纤通讯6G晶振
Renesas低抖动晶振,XUM516156.250000I,光纤通讯6G晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XUM系列，编码为：XUM516156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。XUM是一种超精密LVDS差分晶体振荡器，具有300 fs到20MHz带宽超过12 kHz的典型相位抖动。IDT XUM系列晶体振荡器的频率范围从16 kHz到1500MHz，采用了一系列专有的asic芯片，重点关注降噪技术。四阶西格玛调制器将噪声降低到可与传统的大块石英和锯纹波振荡器相媲美的水平。XUM有源晶振具有较短的前置时间、低成本、低噪声、较宽的频率范围、优异的环境性能，是一种超越传统技术的优良选择。XUM系列的稳定性高达± 20ppm，具有非常快的标准和自定义频率传输。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，交换机，以太网，高速计算机，光纤通信，数字通信系统，雷达，测量仪器，频率合成器等。

频率：156.250MHz 尺寸：5.0x3.2mm

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: 瑞萨LVPECL振荡器,4HF050000Z3AACXGI8,低抖动6G晶振
瑞萨LVPECL振荡器,4HF050000Z3AACXGI8,低抖动6G晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，4HF100000Z3系列晶振，编码为：4HF050000Z3AACXGI8，频率为：50.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，LVPECL差分晶振，石英晶体振荡器。4HF100000Z3是一个超低相位抖动（100 fs）振荡器，能够在1ppm的步长中实现高达± 1000 ppm的实时频率边缘。它是理想的应用程序需要极低的抖动和/或加PPM时钟。从99.900到100.100MHz的任何频率都可以实时生成，而不需要使用y个外部XTAL或XO。差分晶振应用于：移动通讯设备，网络设备晶振，蓝牙模块，物联网，GPS定位系统，导航仪，汽车电子设备，安防设备，以太网等应用。

频率：50.000MHz 尺寸：3.2x2.5mm

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