M1325晶振,5032尺寸石英晶体谐振器,高气密性封装贴片晶振

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MtronPTI晶振,贴片晶振,M1325晶振

频率：12~54MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-2783-7683

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MtronPTI与基础材料科学和制造的完全控制垂直整合，恒温晶振为高可靠性高性能互联网数据定时，公共安全和军用/航空通信与控制，仪器仪表和能源管理应用提供解决方案。基于佛罗里达州奥兰多市的设计，销售以及在北美，亚洲和欧洲的生产基地，MtronPTI是LGL集团（NYSE MKT：LGL）的子公司。M1325晶振,5032尺寸石英晶体谐振器,高气密性封装贴片晶振
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

MtronPTI晶振	单位	M1325晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12~54MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55 to +125°C	裸存
工作温度	T_use	-0 °C to +70 °C	标准温度
激励功率	DL	100μW
频率公差	f_— l	±30 ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.tydz99.com/
频率温度特征	f_tem	±50 ppm	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8~32pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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注意事项

热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.MtronPTI晶振,贴片晶振,M1325晶振
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.M1325晶振,5032尺寸石英晶体谐振器,高气密性封装贴片晶振

MtronPTI晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少5032便面贴片型晶振废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过石英晶振,贴片晶振,温补晶振,石英晶体振荡器设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.
我们将追求在资源利用上的零废物率.压电石英晶体元器件、汽车电子晶振，压电石英晶体、有源晶体原材料将得到循环和再利用以最大限度地减少对其处理量,同时节约资源.在废物的滋生地,废物将被安全、负责地处理掉. 我们将依据技术进步以及对安全、健康和环境科学全新的解释持续地改进我们的业务.MtronPTI晶振,贴片晶振,M1325晶振
MtronPTI晶振集团消除事故和环境方面的偶发事件,减少4P金属面谐振器、普通晶体振荡器(SPXO)材料废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.对我们的产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.M1325晶振,5032尺寸石英晶体谐振器,高气密性封装贴片晶振

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