-
-
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SDA晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：20.0-50.0MHZ 尺寸：2.5*2.0MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SD晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：1.5-80.0MHZ 尺寸：2.5*2.0MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SK晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：16.0-32.0MHZ 尺寸：2.0*1.6MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SJ晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：6.0-40.0MHZ 尺寸：2.0*1.6MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SHB晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,
2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.6MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SH晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,
2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.6MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SF晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,
2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率：1.5-50.0MHZ 尺寸：2.0*1.6MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SD晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：1.5-60.0MHZ 尺寸：2.0*1.6MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,2725N晶振
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：2.5-70.0MHZ 尺寸：5.0*3.2MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,2725Z晶振
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：2.5-40.0MHZ 尺寸：5.0*3.2MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,2725T晶振
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：2.5-125.0MHZ 尺寸：5.0*3.2MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,2725Q晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：2.5-125.0MHZ 尺寸：5.0*3.2MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,2725N晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：2.5-70.0MHZ 尺寸：5.0*3.2MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NV13M09WA晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：10.0-125.0MHZ 尺寸：13.8*9.2mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2019-06-01 瑞士微晶32.768K音叉晶体编码列表
- 2018-11-12 最小的可编程OCXO晶振--SiT5711晶振
- 2019-05-16 石英晶振晶体的设计考虑因素说明
- 2019-01-04 Macrobizes晶振集团介绍
- 2022-08-15 Abracon的ABLJO-V-200.000MHZ-T2适用于超低抖动射频通信电路的压控振荡器
- 2018-11-03 不同品牌之间1008晶振各有千秋
- 2018-10-12 车载用晶振为适应汽车的发展也在不断变化
- 2019-01-14 回顾18年智能手机对晶振造成哪些影响
- 2019-11-14 优化下一代互联网基础架构系统中的差分晶体振荡器抖动性能
- 2022-06-10 Statek极力推出的石英晶体具有低损耗高精度之优势
- 2019-03-19 晶振晶体的频率稳定性以及负载电容
- 2022-05-09 Statek公司开发了一种超小型低姿态石英晶体
- 2018-08-16 高精度石英晶振的助力使得智能医疗设备市场发展迅速
- 2022-05-19 Abracon发布性能优越,超高稳定的晶体时钟振荡器ASET-8.000MHZ-Y-T
- 2019-10-10 NDK用于安全类车载用途的新款2520小型32.768K有源晶振
- 2019-02-23 FRE-TECH的内部环境测试服务
电话：0755-2783-7683
手机：13631647825
QQ：761385328
地址：深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋
微信号
