-
-
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SJ晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：6.0-40.0MHZ 尺寸：2.0*1.6MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SHB晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,
2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.6MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SH晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,
2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.6MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SF晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,
2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率：1.5-50.0MHZ 尺寸：2.0*1.6MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SD晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：1.5-60.0MHZ 尺寸：2.0*1.6MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,2725N晶振
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：2.5-70.0MHZ 尺寸：5.0*3.2MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,2725Z晶振
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：2.5-40.0MHZ 尺寸：5.0*3.2MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,2725T晶振
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：2.5-125.0MHZ 尺寸：5.0*3.2MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,2725Q晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：2.5-125.0MHZ 尺寸：5.0*3.2MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,2725N晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：2.5-70.0MHZ 尺寸：5.0*3.2MM
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NV13M09WA晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：10.0-125.0MHZ 尺寸：13.8*9.2mm
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NV7050SF晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：1.25-62.0MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NV7050SA晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：122.88MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
NDK晶振,贴片晶振,NV7050S晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：15.0-2100.0MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2023-09-06 Cardinal石英操作原则
- 2019-04-19 TXC晶体振荡器的多种分类选择
- 2023-09-19 Renesas遥遥领先的微控制器RH850/C1M-Ax MCU产品
- 2018-08-16 高精度石英晶振的助力使得智能医疗设备市场发展迅速
- 2019-06-14 优化石英晶体振荡器周边电路设计减少噪音
- 2019-08-09 NDK晶体谐振器用于汽车引擎控制的型号有哪些
- 2019-08-07 X3LCCLAANF-12.000000超小型12M贴片晶振不同参数的代码
- 2019-04-02 村田石英晶振增强汽车创新能力
- 2018-06-16 MURATA村田声表面滤波器小节
- 2022-08-03 Silicon发布工艺精湛的高性能CMEMS振荡器501BCAM032768DAGR
- 2018-12-14 在尺寸减小方面32.768K紧凑型谐振器振荡器将面临挑战
- 2022-06-13 Cardinal推出三款CX系列的小尺寸晶体是无线和便携式设备应用的理想选择
- 2022-07-15 WL251系列非常低耗电工作电流,WT325CF0026.000000,2520mm晶振,ECERA晶体振荡器
- 2019-01-07 短时频率热力学加热谐振器
- 2023-08-31 CRYSTEK瑞斯克VCXO晶体
- 2019-06-26 拉隆7050有源晶体振荡器原厂代码
电话：0755-2783-7683
手机：13631647825
QQ：761385328
地址：深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋
微信号
