ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振
频率:8MHz to 150MHz
尺寸:5.0*3.2mm
ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
1995年,ILSI北京中国办事处开业。1998年,ILSI美国公司搬迁到它现在的位置,这是一个位于内华达州里诺的10,000平方英尺的世界总部。1999年,ILSI香港中海物流中心开业。2007年ILSI韩国办事处的开业完成了我们在美国和亚洲提供SMD晶振销售真正实体店的目标,这些实体由直接员工提供,以支持我们在北美,墨西哥,亚洲和欧洲快速增长的客户群。
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.ILCX07晶振,5032mm表面贴装晶振,高清摄像头晶振
ILSI晶振 |
单位 |
ILCX07晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
8MHz to 150MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40℃~+85℃
|
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-0℃~+70℃
|
标准温度 |
激励功率 |
DL |
100 µW Max |
|
频率公差 |
f_— l |
±30 ppm
|
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±50 ppm
|
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF to 32pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.ILCX07晶振,5032mm表面贴装晶振,高清摄像头晶振
ILSI晶体科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境,安卫手册’,以界定本公司环境,安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境,安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境,安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境,安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、智能电子SMD晶振产品及服务. ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振
针对公司制程所需使用危险物及有害物,评估使用低毒性物质(自2006年起已完全停用环保列管毒性化学物质);化学原物料依照危害特性分类存放,贮存设施符合法规要求;危害物质标示符合法规及GHS要求,石英晶体谐振器作业场所备有物质安全资料表(MSDS);作业环境加强抽风换气依法实施作业环境测定;操作人员定期实施危害物训练,作业时确实穿着防护具并配置紧急处置器材.
为落实安全管理,降低职灾发生风险,制定“劳工安全卫生管理规章”、“劳工安全卫生管理计划”,依规章内容实施全厂自动检查、办理劳工安全卫生教育训练、进行全厂安全卫生巡检.每年进行环境考量面与危害鉴别、风险评估作业,研拟降低风险危害对策,若发生危险事件或灾害事故,则展开矫正预防措施进行检讨、改善,达到确保员车载娱乐系统晶振工作业安全,以达降低风险为目标,创造零灾害、零事故之安全职厂.ILCX07晶振,5032mm表面贴装晶振,高清摄像头晶振
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