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EPSON晶振FC1610AN,X1A000121000800无源谐振器
EPSON晶振FC1610AN,X1A000121000800无源谐振器是一款1610mm贴片型的音叉晶体谐振器,32.768K时钟晶体,爱普生晶振以32.768KHZ晶振而出名,目前爱普生品牌遍布全世界,而千赫兹的压电石英晶体应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体。
编码X1A000121000500具有小型,薄型,轻型的贴片表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥贴片晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：1.6*1.0mm
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爱普生晶振FC-13A,X1A000091000100贴片晶体
爱普生晶振FC-13A,X1A000091000100贴片晶体是一款尺寸为3215mm无源晶振,SMD谐振器,32.768K晶振,时钟晶振,采用优质的原料结合高超的生产技术打磨而成,具备超高的可靠性能和稳定性,以及具有高质量高性能的特点,十分适合通信设备,可视化智能家居,物联网,便携产品等领域,产品外形具备轻薄小的特点,无疑为其加分,更适合无线模块行业,这款产品经由爱普生公司优秀且资深的技术人员,利用自身资源和优势打造出来独特的产品线之一,并为爱普生公司吸引了无数合作伙伴,同时建立起长久的合作关系.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm
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EPSON爱普生晶振FC-135R,X1A000141000200无源晶振
EPSON爱普生晶振FC-135R,X1A000141000200无源晶振,对于电子行业而言,只有持续不断优化产品线,方可带来新的活力,爱普生公司利用自身对于晶体行业的了解,开发具备出色性能,高质量低损耗的产品,这款X1A000141000200晶振当属旗下最为主流的产品之一,这是一款小体积,两脚贴片型的32.768K晶振,具备轻薄小之特点,使得其在电子产品行业占据先天的优势,便携电子设备最佳的选择,能满足产品各种不同的需求,同时使用效果性能令人感到极为惊艳.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm
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日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体
日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体是一款小尺寸高质量的无源晶振,贴片谐振器,采用高超的生产技术结合优异的原料打磨而成,具备超高的稳定性能和耐压性能,特别适合用于平板电脑,无线网络,便携设备,蓝牙音响等领域,可满足无铅焊接的回流温度曲线要求,并通过国家认证标准,产品质量与制造工艺实属无可挑剔,几乎达到极致的完美.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm
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KDS进口晶振,DST310S无源晶体,1TJF080DP1AA00K时钟晶体
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm
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DST310S时钟晶振,大真空晶振,1TJF090DP1AA00L无源谐振器
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm
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KDS晶振,DST310S无源晶体,1TJF125DP1AI009贴片谐振器
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm
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DST310S时钟晶体,大真空晶振,1TJF0SPDP1AI008水晶振动子
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm
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DST310S音叉晶体,KDS日本晶振,1TJF090DP1AI007石英晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm
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DSB211SDN手机专用振荡器,KDS晶振,1XXD26000MAA温补晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
频率：26MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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大真空高质量晶振,DSB211SDN温补有源振荡器,1XXD32000PBA振荡器
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
频率：32MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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KDS进口晶体,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD24000MBA晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
频率：24MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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DSB211SDN温补晶体振荡器,大真空晶振,ZC12456有源晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
频率：16.320MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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大真空晶体,DSB211SDN无线通信设备振荡器,1XXD16367MAA晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
频率：16.367MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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