新一代4G前端模块应用说明

CTS晶振一直走在技术前列,为世界各地的上架提供和最优质的连接和运动解决方案.是为航空航天,国防,信息技术和医疗市场提供传感器,执行器和石英有源晶振电子元件的设计商和制造商.VFM1004A作为最新的用于4G蜂窝网的RF前段模块,在带宽密集型应用中提供高达四倍的无线网络吞吐量和更出色的性能。

该模块采用三个声表面滤波器的分布式滤波：双工器，接收带通滤波器和发送带通滤波器。VFM1004A还包括功率放大器，低噪声放大器和其他必要的RF元件。在发射路径中，它可以在天线端口提供24dBmWCDMA功率，同时实现-50dBc的典型ACLR（相邻信道功率泄漏比），PAR（峰均比）为8dB。

VFM1004A面向4G宽带。在这些模块的设计中实现了卓越的滤波，Tx/Rx隔离和电源管理。VFM1004A正在申请专利，旨在满足LTE-Advanced规范。它可以取代通常在UMTSNodeB本地区域前端使用的所有RF组件。它符合TS25.104R6。该设计还具有灵活性，使客户能够为接收器灵敏度，选择性和输出功率选择不同的值。它符合RoHS标准且无铅。前端模块如图1所示。

前端模块的一些功能包括：

-可扩展的功率放大器，能够在天线端口提供24dBm

-分布式滤波器提供出色的隔离和谐波抑制

-具有旁路模式的低噪声放大器，可提高接收器线性度

前端模块框图如图2所示。接收部分是顶部路径。传输部分是底部路径。接收部分位于金属盖下方，传输部分主要暴露在外，以最大限度地减少盖子下面积聚的热量。

前端模块机械图如图3所示.前端模块的热管理是系统可靠性的重要因素。前端模块PCB在功率放大器下方有许多金属化过孔。PA的结壳热阻（Θjc）约为9.5°C/瓦。在全功率时，PA消耗7.25瓦的热量。PA结至壳体的最大ΔT为（7.25瓦）（9.5℃/瓦）=68.9℃。

建议在客户主板上创建一个孔，使散热器与模块PCB直接接触。PA旁边的前端模块上有一个孔。该孔用于容纳螺钉，以将模块固定到主板和散热器上。孔直径为2.06毫米（0.081英寸）。将模块和客户PCB用螺钉固定在散热器上，有效的热阻会大大降低。测试台他的前端模块测试板如图4所示。FEM测试板套件VFM1004T还带有用于直流连接的SMA电缆。

CTS晶振高性能RF解决方案拥有许多独特的优点,可以节省电力,提高系统性能,减少产品占用面积,简化设计并加速载波聚合技术的部署.同时结合系统级专业知识,广泛的制造规模以及业界最丰富的的产品和组合,帮助领先制造商加快发布新一代LTE,LTE-A和物联网产品.