相机晶振的小型化技术影响智能手机发展
拍照功能作为智能手机的标配,发展至今已是不可缺少的一个功能.如今的手机相机像素要求都比较高,不仅要求清晰度高,并且要求滤镜等作用,因此对于应用其中的电子元件,比如摄像头贴片晶振,提出小型,高精密要求.
相机功能安装在智能手机中,在配备相机的移动电话中的相机功能以相机模块的形式安装.相机模块及其结构图1显示了相机模块的基本结构.相机模块的基本结构是光学的处理系统信息的“镜头单元”,光学系统来自可见光外的IR区域晶振提供的信号``IR截止滤波器'',光信号作为电信号``图像传感器''转换为电信号处理转换后的图像信息的“DSP”等部件它由商品组成.
晶振的类型和特征用于相机模块的图像SMD晶振,主要是CMOS型石英晶振,贴片晶振.以高精密摄像晶振的相机手机随着更高分辨率的趋势不断发展进步,小型高精密摄像晶振成为智能手机市场的主流.
小型贴片晶振发展迅速,安装在配备相机的手机上的千百万像素摄像头模块体积小,省电,同时自动对焦,已经开始要求实现更高级的功能,例如功能,光学变焦功能和相机抖动校正功能.手机贴片晶振尺寸越做越小,同时减小功耗.
随着手机的发展,智能手机中配备的照相功能不断加强,小型相机模块市场不断扩大,当相机模块变得更小智能手机变得更复杂时,提供相机模块操作所需的时钟我们相信石英贴片晶振,石英晶体振荡器的小型化技术将成为智能手机使用相机小型化的关键技术.
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