蓝牙系统中的超小型村田32MHz贴片晶振
蓝牙技术是一种无线数据和语音通信开放的全球规范,它是基于低成本的近距离无线连接,为固定和移动设备建立通信环境的一种特殊的近距离无线技术连接.随着科技的不断发展越来越多的智能电子产品搭载蓝牙功能.蓝牙使今天的一些便携移动设备和计算机设备能够不需要电缆就能连接到互联网,并且可以无线接入互联网.
统一电子代理村田晶振,多种类型,包括村田陶瓷晶振,村田石英晶体,村田陶瓷谐振器等.提供各种封装尺寸,多种规格满足不同领域的产品选型.下面所介绍到的是村田石英贴片晶振型号,用于蓝牙系统中的超小型村田32MHz贴片晶振.
蓝牙®耳机
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类型 |
尺寸（mm） |
村田计时设备/频率 |
功能 |
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2.0x1.6 |
XRCGB-FH系列 |
24.000/26.000 |
蓝牙® |
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1.6x1.2 |
XRCFD系列 |
26.000MHz |
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XRCMD系列 |
32.000/40.000MHz |
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蓝牙®扬声器
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类型 |
尺寸（mm） |
村田晶振型号/频率 |
功能 |
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2.0x1.6 |
XRCGB-FH晶振 |
24.000/26.000 |
蓝牙® |
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1.6x1.2 |
XRCFD晶振 |
26.000MHz |
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XRCMD晶振 |
32.000/40.000MHz |
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蓝牙®追踪器
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类型 |
尺寸（mm） |
村田计时设备/频率 |
功能 |
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2.0x1.6 |
XRCGB-FP系列 |
16.000/24.000 |
BLE |
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1.6x1.2 |
XRCMD晶振 |
32.000MHz |
BLE |
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12.0x12.0 |
PKLCS系列 |
2.0/2.4/4.0kHz |
呼叫器 |
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9.0x9.0 |
PKMCS系列 |
4.0kHz |
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村田石英贴片晶振用于蓝牙系统各项功能中,选用XRCGB-FH系列的2016晶振,XRCFD系列和XRCMD系列的1612晶振,超小的尺寸,厚度超薄,蓝牙晶振选用16M,24M,26M,32M,40M等常用频点,具有轻量化,减少电路空间等优势.更多村田晶振型号,或蓝牙使用晶振型号参数欢迎咨询统一电子代理商0755-27837683.
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