晶振晶体的频率稳定性以及负载电容
石英晶振晶体是如今智能电子产品都会用到的一种频率元件,为了更好的服务广大用户,各大石英晶振厂商不断努力研发创新,以提供更符合市场需求的晶振产品.产品中晶振晶体的频率稳定性以及负责电容是不可忽略的重要参数,以下文中所要介绍到的就有关频率以及负责方面的问题,欢迎广大用户收藏选用.
对于许多应用,需要通过使用负载电抗元件来提取晶体频率.这可能是必要的,以便减少制造公差或在锁相环和频率调制应用中.
在以下图中5a,5b和5c分别所代表的内容
-仅一个水晶单元
-具有串联负载电容CL的晶体单元
-具有并联负载电容CL的晶体单元
图5晶振负载电容CL的影响
例如,在石英晶体振荡器电路中,晶体单元和电容器的组合（图5b）用作具有与图5a类似的低阻抗的负载谐振频率fL的晶体单元.在图5c中,负载电容CL与晶体单元并联,并且该组合将用作具有负载谐振频率fS的晶体单元.
不同石英晶振晶体型号频率
建议的石英晶振晶体焊接条件
插件石英晶体和振荡器的典型焊接条件：
根据MIL-STD-202,方法210“耐焊接热”,Conidtion C.
详细信息：波峰焊,焊锡浴温度为260ºC±5ºC,曝光时间为10±1秒.将1-4ºC/s预热至焊接温度100℃（25±6mm/s）
贴片晶振的典型焊接条件：
SMD晶振的安装通常通过焊料回流,通过红外加热或通过气相来实现.
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