具有系统内自动校准功能的超小型低功耗±5ppm32.768kHz温补晶振,SiT1568AI-JE-DCC-32.768S

SiT1568是一款超小型超低功耗32.768kHz TCXO，针对电池供电应用进行了优化。SiTime的硅MEMS技术实现了世界上最小尺寸和芯片级封装(CSP)的第一个32kHz TCXO。空载条件下，典型电源电流为4.5A。SiTime的MEMS振荡器由一个MEMS谐振器和一个可编程模拟电路组成。SiT1568MEMS谐振器采用SiTime独特的MEMS First工艺制造。一个关键的制造步骤是EpiSeal，在此过程中，MEMS谐振器在1000℃以上的温度下退火。EpiSeal创建了一个非常坚固、干净的真空室，用于封装MEMS谐振器，并确保最佳性能和可靠性。在EpiSeal期间，在谐振器腔的顶部生长多晶硅帽，这消除了对额外的帽晶片或其他外来封装的需要。因此，SiTime的MEMS谐振器芯片可以像任何其他半导体芯片一样使用。SiTime的MEMS优先和EpiSeal制造工艺的一个独特成果是能够将SiTime的MEMS芯片与SOC、ASIC、微处理器或模拟芯片集成在一个封装内，以消除外部时序元件，并为客户提供高度集成、更小、更便宜的解决方案。

SiT1568是一款超小型、低功耗、32.768kHz TCXO温补晶振，具有±5ppm的频率稳定性。此TCXO采用SiTime的TempFlat MEMS™ 技术，并在多个温度点进行工厂校准，以确保严密的全包频率稳定性。SiT1568采用微型1.5x0.8mm芯片级封装，是世界上最小的振荡器占位面积。包括一次性的系统内自动校准功能，可消除组装后的电路板压力源，例如包覆成型和底部填充。

编码SiT1568AI-JE-DCC-32.768S，SiT1568特征：

32.768kHz±5ppm全包式频率稳定性系统内自动校准：补偿电路板级应力引起的频率误差，提高全包式频率稳定性
世界上最小的TCXO尺寸：1.2mm2 1.5x0.8mm CSP无需外部旁路电容
驱动多个负载并消除多个XTALs
低积分相位抖动(IPJ ),适合便携式音频的乘法运算:2.5nsRMS
超低功耗：4.5安
电源电压：1.8V±10%
工作温度范围：-20℃至+70℃，-40℃至+85℃无铅，符合RoHS和REACH标准

SiT1568应用程序：智能手表、健康和保健监控器，超精确RTC参考时钟，智能电表，物联网。

TCXO频率稳定性SiT1568在多个温度点上经过工厂校准(调整),以确保在整个温度范围内具有极高的稳定性。与具有经典音叉抛物线温度曲线的石英晶体不同，SiT1568的温度系数是通过有源温度校正电路在整个温度范围内进行校准和校正的，其翻转点为25℃，温度系数为0.04ppm/C2。结果是32kHz TCXO，在-40℃至+85℃温度范围内频率变化非常小。使用频率计数器测量SiT1568的输出频率时，务必确保计数器的选通时间大于100ms，较短的选通时间可能会导致测量不准确。

动态温度频率响应动态温度频率响应是温度斜坡期间的频率变化率。当振荡器安装在高功率组件(例如SoC或电源管理)附近时，这是一个重要的性能指标，因为高功率组件可能会迅速改变周围组件的温度。对于中等温度斜坡率(<2℃/秒)，动态响应主要由稳态频率与器件温度的关系决定。最佳动态响应是从已经调整为频率随温度变化平坦的器件获得的。对于高温斜坡速率(>5癈/秒)，温度补偿环路中的延迟会产生较大的频率误差，这取决于温度补偿更新速率。该器件在3Hz更新速率下实现了出色的性能。该系列器件支持更快的更新速率，可进一步降低动态频率误差，但功耗略有增加。