变化漩涡中的晶体和振荡器

供需之间
一股整合浪潮正在席卷整个市场：许多参与者正在停止销售较旧、不太受欢迎的频率组件。与此同时，价格压力和物流挑战越来越大，迫使所有相关方调整他们的策略

市场状况和许多电子元件（包括石英晶振和石英振荡器等频率产品）的可用性会不断变化。近年来，电子行业经历了巨大的动荡，其特点是交货极度延迟、意外产品停产和价格上涨。造成这种情况的主要原因是持续的新冠病毒大流行，导致反复封锁和停产。中国能源成本增加、台湾缺水、苏伊士运河堵塞以及全球地缘政治冲突等问题也随之而来。

许多公司没有做好准备，既没有应对这场危机的 B 计划，也没有许多所需组件的第二个来源。除了这些已经导致前所未有的供应短缺的不可预见的障碍之外，全球数字化趋势还导致了对电子元件的巨大和意想不到的需求，如石英晶振、贴片晶振、温补晶振等。特别是在关键领域，如汽车行业、电动汽车和 5G 基础设施的扩展，结构需求不断增加。家庭办公场所数量的增加和对消费电子产品的需求不断增长，也导致了全球需求的激增。

许多进口晶振制造商使用这种极端阶段来逐步淘汰较旧和不太受欢迎的组件系列，或用较新的技术取而代之。为了弥补近年来发生的生产亏损，房屋供应商，已开始主要服务于消费品行业的强劲需求。这些产品主要使用更小且现在更常见的 SMD 设计，例如 3.2 mm × 2.5 mm。特别是在持续的小型化和可穿戴设备的繁荣过程中，即使是更小的设计也是首选。使用较小的包装可以提高产量，而较大的包装往往会阻塞生产线并且利润较低。

因此，许多石英和振荡器制造商，尤其是那些没有自己生产的制造商（所谓的自有品牌），已经完全停止了旧的和较大的 SMD 设计，例如7050贴片晶振、6.0 毫米× 3.5 毫米和 5.0 毫米× 3.2 毫米大流行期间。可以预见，这些设计在未来将完全从市场上消失，或者被更小的变体所取代。尽管新冠疫情加速了这一发展，但它只是已经存在的趋势的催化剂。对于振荡器，大封装可用性差的问题因所需 IC 的制造商正在减少 5 V 变体的生产或根本不生产它们而变得更加复杂。在这方面，市场需求的下降也是决定性的。

尽管过去几年动荡不安，但许多制造商已经将塑料外壳中几乎是历史性的晶体和振荡器从他们的产品系列中剔除。这些组件的生产过程现在已经变得相对复杂和昂贵，以至于它们已经无法承受一般的价格压力。例如，爱普生晶振于 2020 年开始停产塑料晶体，例如 MA-406、MC-405 和 MC-406 系列，并相应地简化了其产品组合。其他制造商纷纷效仿，因此这些石英晶体现在只能从少数供应商那里获得，几乎所有供应商都从同一生产中采购组件。它们的可用性将取决于用户愿意支付随着需求下降而上涨的价格多长时间。接下来，HC-49 等金属外壳中的晶体可能会受到影响。由于它们的重量相对较重，现在的运输成本大大超过了材料成本。目前尚不清楚这些组件能够承受一般价格压力多长时间。

为了使生产和交付更加安全，必须更加谨慎地建立基础广泛的供应商网络，并选择可靠的贸易伙伴和供应来源。供应链必须以坚实、深思熟虑和防危机的方式建立，而不仅仅是根据其节省潜力进行评估。必须尽早测试和发布组件的至少一个第二个源代码。在紧急情况下，充其量可以使用一个或多个独立行动且本地分离的，即“ech No. 29–30/2024 te”第二来源，在批量生产期间提供经典的分销服务。

得益于其内部专业知识，WDI 可以吸引客户对此的关注，并为他们提供最新一代的组件，这些组件具有更高的效率和更好的性能，而不是旧的组件，甚至可能采用更小的设计，成本更低，未来可用性更高。