Abracon支持RF,连接,电源和定时的顶级物联网和可穿戴解决方案

Abracon十多年来一直致力于为可穿戴设备和物联网开发领先的解决方案。物联网在功耗，电池寿命，连接性和处理能力方面面临新的挑战。新的要求迫使业界重新思考技术可以实现的目标。下一代节能MCU和RF芯片组设计降低了功耗。这会影响设计的所有方面。必要的是无源晶振元件解决方案，全面满足这些新要求。构建，设计和验证方面的技术创新正在帮助物联网中的工程师进入市场。

低功耗MCU和RF芯片组的设计旨在延长电池寿命。IC设计人员的实际情况是，他们的功率预算正在缩小，而且他们无法再使用大量的增益来驱动石英晶体振荡器。每个MCU和RF芯片组上的石英振荡器电路中的振荡器设计的一种新的吝啬方法迫使晶体技术适应。晶体必须达到更轻的电镀负载（CL）和更低的工作温度下的等效串联电阻（ESR），否则这些新的振荡器电路不能支持振荡。

下一代低能量电路几乎没有希望能够支持以前晶体中的9pF到12pF的电镀负载。贴片晶振针对物联网进行了优化，CL的电镀负载低于8pF，某些频率达到3pF，同时保持低ESR。此外，这些新IC设计的更低结电容意味着1pF量级的走线电容可能成为一个重要的误差因素。再加上制造公差的不可预测性和每个不断变化的PCB设计以及更快的设计周期意味着晶体工作点的在线验证也成为一项要求。有源晶振针对物联网进行了优化，再加上制造公差的不可预测性和每个不断变化的PCB设计以及更快的设计周期意味着晶体工作点的在线验证也成为一项要求。针对物联网进行了优化，再加上制造公差的不可预测性和每个不断变化的PCB设计以及更快的设计周期意味着晶体工作点的在线验证也成为一项要求。

物联网要求设备保持连接但分布式。这只能通过一系列IoT RF协议来实现，例如蓝牙，WiFi，Zigbee，LoRaWAN，Sigfox和NB-IoT。此外，地理定位，位置跟踪和库存管理正迅速成为最受欢迎的物联网应用程序之一。通过优化的RF芯片和蓝牙模块晶振，必须考虑每一滴能量。收音机必须醒来，消耗尽可能少的电量，然后再睡觉直到再次召唤。这种低占空比的RF活动可以延长电池寿命。然而，在主动发送和接收时，无线电应该消耗尽可能少的功率。系统内优化以最低的电流消耗提供最佳范围。