FRE-TECH的内部环境测试服务

FRE-TECH的内部环境测试服务

Frc-toch晶振作为石英频率控制器的美国知名厂商,在环境测试这一块做出了较大的投资实验,斥资拥有了属于自己的一套设备齐全的测试实验室,关键时刻能够对自己的产品组件进行高质量的测试检查,并且声称可以测试所有的电子元器件产品,Frc-toch可以对石英晶振产品恒定加速度,频率老化,机械冲击,电源老化,密封测试,可焊性和耐焊热性,温度循环热冲击等多项参数进行高纬度的检测.

恒定加速度:Fre-tech用途不同于确定器件封装的机械极限,内部金属化,芯片或基板附件以及器件的其他元件,对于此测试,Fre-tech使用Unico Centerfuge,型号DSC-030-MH.测试完成后,对石英晶体部件进行电气测试,以确定是否存在故障.

频率老化:进行该测试以证明在给定时间段内经受特定条件的装置的质量和可靠性,数据按指定的时间间隔收集(通常每72小时收集-次),此类测试最多可能需要30天(720小时).

机械冲击:设备XY轴的机械冲击测试确定了用于电子设备的设备的适用性,这些设备可能由于突然施加的力或由粗暴处理,运输或现场操作产"生的运动的突然变化而经受中度剧烈的冲击,这种冲击可能会干扰弗莱特晶振操作特性或造成类似于过度振动造成的损坏,器件按照MIL-STS-202,方法213B进行测试,并且通常在每个轴方向上经受三个锯齿脉冲,振幅为100g,持续5-6毫秒,在测试之后,在测试之后对器件进行视觉和电学测试以寻找故障.

电源老化:动力老化测试筛选和消除边缘设备,这些设备具有由制造缺陷导致的固有缺陷或缺陷,这些缺陷会导致时间和压力相关的故障,选择老化配置文件以验证产品在负载下执行的能力并消除婴儿或潜在故障.

密封测试:为了确定石英晶体振荡器密封件在装置上的有效性(密封性),进行粗(氟碳液体)和细密泄漏( 5级氦示踪体)测试,密封测试根据MIL-STD-883.方法1014,条件C和D进行,总泄漏检测使用Intertest气泡检测器,型号1014-CBL(右上),然后使用a进行精细泄漏检测,瓦里安检漏仪,型号959-50(右下),在3倍放大窗]检查的3分钟内浸入深度为2英寸的设备进行总泄漏测试,精细泄漏测试在60psi加压下进行60分钟.

正弦振动:扫描正弦振动测试确定高频振动对10至2000赫兹频率范围内的部件的影响,如飞机,导弹和坦克等可能遇到的那样,该测试不会对随机频率振动产生影响,而是扫过石英贴片晶振整个频率振动,特定测试参数规定的频谱,符合MIL STD-202,方法204,设备安装在定制夹具中并放置在振动筛上,测试完成后,对设备进行外观和电气测试,以查找故障.

可焊性和耐焊热性:该测试按照MIL-STD-202,方法208和耐焊热性按MIL-STD-202,方法210,测试条件C进行,端子暴露在350F的焊料槽中,浸入角度为90*,然后将器件保持在焊料浴中五(5)到十(10)秒的时间,焊料被施加到距离组件最近的绝缘材料14英寸或者端子的暴露长度的1/2(更接近),该测试验证了贴片振荡器预装配的引线表面提供了可焊接的表面和足够的质量,以形成可接受的焊点,通过,证明该装置可以承受焊接操作期间施加的热量.

稳定烘烤:稳定烘烤的目的是确定在高温下对器件存储的影响,而不施加电应力,将器件置于Blue-M,型号CC-041-PB-HP环境室中,并按照MIL-STD-883,方法1008,条件C,在+1500C下进行24小时的停留时间.

温度循环热冲击:该测试证明了有源晶振器件対板高和板低温度的抵抗力,Fre-tech使用Blue-M熱冲去炉,型号カWAP-109-D,具有完整的数据采集功能,測式符合MIL-STD-202,方法107典型測武可以是1000次温度冲去循坏,怠共100小吋,低温カ-650C,高温カ+150C,毎个循坏持綾15分狆,板端装移肘向カ15分狆,完成此測減后,桍移除没畜并迸行屯气測拭以査找任何故障.

视觉和机械考试:在Pre-Cap检查之后,根据MIL-STD-1285,方法1对装置进行视觉和机械检查,以根据MIL-PRF-55310进行标记,按照MIL-STD-883,方法2017和2032进行显微镜检查,放大倍数为10X至60X.

FRE-TECH石英晶体产品均通过了ISO-9001:2008和ISO-14001:2004的管理认证,FRE-TECH设计的密封性进口晶振满足了大部分客户的需求,FRE-TECH企业可以提供通孔型或者表面SMD封装晶振,佛莱特晶振产品适用于军事基地,航天卫星,消费类电子设备等领域应用,产品可替代输出类型有CMOS,HCMOS,ACMOS,TTL等多种驱动输出方式.