-
-
ILSI晶振,贴片晶振,ILCX04晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
频率：6 MHz to 150 MHz 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,VCX91晶振
7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品
频率：1.5-54MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,STO-7050B晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：2.5-55MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,SPO-7050B晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率：1-200MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,OSC71晶振
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：0.5-156.25MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,OSC57A晶振
7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：40-160MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,OSC57B晶振
7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：80-160MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,OSC52晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：0.5-107MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：6-100MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
希华晶振,贴片晶振,GX-70502晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：6-70MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
鸿星晶振,贴片晶振,DxSX晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：32.768KHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
鸿星晶振,贴片晶振,D7SX晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：1-133MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
鸿星晶振,贴片晶振,D7SV晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：1.75-200MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
-
-
鸿星晶振,贴片晶振,D7ST晶振
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：25-156.25MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2022-09-26 编码X1G005601023500是一款微型的SPXO晶振用于苹果手机智能音响
- 2019-08-08 泰艺32M贴片晶振12PF负载电容对应多少精度值
- 2018-09-03 使用了32.768K晶振的数码即时相机能否受宠
- 2022-09-24 433M无线模块晶振与2.4g无线模块晶振TSX-3225爱普生无源晶振X1E000021011916
- 2023-02-15 高精密且环保型的贴片谐振器编码CX2016Z-A0-B3C3-150-24.0D12
- 2022-08-22 ECX-34Q是一个非常紧凑的SMD音叉晶体编码ECS-.327-7-34QS-TR
- 2019-11-08 CWX815-20.0M有源晶振具有哪些特点
- 2019-09-04 MEMS和石英晶体振荡器的电磁敏感性比较
- 2019-06-01 瑞士微晶32.768K音叉晶体编码列表
- 2018-11-14 美国艾迪悌FXTC-HE73PR-16MHZ晶振代码
- 2018-06-22 谐振器让互联网遍布全球各地角落
- 2022-04-28 Abracon是支持5G的网络基础设施
- 2023-08-29 Cardinal卡迪纳尔晶振公司详情介绍
- 2022-08-01 无源晶体很适合用于高密度的应用程序ABM3C-24.000MHZ-B-4-Y-T
- 2023-09-23 遥遥领先瑞萨电子RX安全解决方案
- 2018-12-24 紧凑型振荡器高可靠性和低损耗需求
统一电子产品中心
Product Center
联系统一电子Contact us
咨询热线：0755-2783-7683
电话：0755-2783-7683
手机：13631647825
QQ：761385328
地址：深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋
微信号
