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RH100-25000-18-T,3225mm,RH100,25MHz,Rubyquartz轻薄型晶振
RH100-25000-18-T,3225mm,RH100,25MHz,Rubyquartz轻薄型晶振,Rubyquartz晶振,美国进口晶振,卢柏晶振,型号:RH100,编码为:RH100-25000-18-T,,频率为:25.000MHz,负载:18pF,工作温度范围:-10℃至+60℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,3225晶振,石英晶振,超小型晶振,轻薄型晶振。应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,平板电脑,导航仪晶振,智能家居晶振,数码电子等应用。频率:25.000MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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3225mm,278-52.0M-0925GW-TR,52MHz,Oscilent电信应用晶振
3225mm,278-52.0M-0925GW-TR,52MHz,Oscilent电信应用晶振,美国进口晶振,Oscilent奥斯康利晶振,型号:278系列晶振,编码为:278-52.0M-0925GW-TR,频率为:52.000MHz,负载电容:09pF,精度:±25ppm,温度容差:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.65mm封装,四脚贴片晶振,3225晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。合适的应用包括:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,电信设备晶振、短程无线电链路模块、DVC、DSC、PDA和PC等应用。频率:52.000MHz 尺寸:3.2x2.5x0.65mm
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VC-830-HDE-KAAN-125M000000TR,3225mm,Microchip贴片晶振,125MHz
VC-830-HDE-KAAN-125M000000TR,3225mm,Microchip贴片晶振,125MHz,美国进口晶振,Microchip晶振,型号:VC-830,编码为:VC-830-HDE-KAAN-125M000000TR,频率为:125 MHz,电压2.5V,小体积晶振尺寸: 3.2x2.5 mm, LVDS输出差分晶振,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,差分晶体振荡器,-40°C到+85°C温度范围,±50ppm稳定性。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低耗能,低相位噪声,低损耗,低电平等特点。贴片晶振,应用于:医疗设备、超声波,以太网、GbE、同步,光纤通道,PON时钟源的A/D、D/As、FPGAs,测试和测量,存储区域网络应用。频率:125 MHz 尺寸:3.2x2.5 mm
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Qantek康泰克晶振,QC3CA26.0000F12B33R,通信应用晶振
Qantek康泰克晶振,QC3CA26.0000F12B33R,通信应用晶振,美国进口晶振,Qantek晶振,康泰克晶振,型号:QC3CA,编码为:QC3CA26.0000F12B33R,频率为:26.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.1mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,3225晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无源谐振器,无铅环保晶振,SMD石英晶体,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高质量,高品质,耐热及耐环境等特点。高度低,适用于薄设备紧公差和稳定性可用,石英晶体,应用于:小型薄型设备,电信,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,调制解调器、平板电脑,通信设备,测试设备,高密度应用。频率:26.000MHz 尺寸:3.2x2.5x1.1mm
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瑞萨LVDS差分晶振,XAL335080.000000K,光纤通讯晶振
瑞萨LVDS差分晶振,XAL335080.000000K,光纤通讯晶振,进口晶振,RENESAS瑞萨电子晶振,XA系列晶振,编码为:XAL335080.000000K,频率为:80.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.0mm封装,LVDS输出差分晶振,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,SMD晶振,差分晶体振荡器,电源电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+105℃,符合AEC-Q200标准。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,导航仪,航空航天,路由器,交换机,以太网,光纤通讯等应用。频率:80.000MHz 尺寸:3.2x2.5x1.0mm
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Mmdcomp石英晶体谐振器,T10GC1-48.000MHZ-T,安防设备晶振
Mmdcomp石英晶体谐振器,T10GC1-48.000MHZ-T,安防设备晶振,美国进口晶振,MMD晶振,Mmdcomp麦迪康晶振,T系列晶振,编码为:T10GC1-48.000MHZ-T,频率为:48.000MHz,四脚贴片晶振,石英晶振,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm石英晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶体,石英晶体谐振器,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高稳定性特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,游戏机设备,高清电视机,安防设备,数码电子,智能家居等应用。
频率:48.000MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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QT723LD9M-45.000MHz\6G放大器晶振\Q-Tech石英晶体振荡器
QT723LD9M-45.000MHz\6G放大器晶振\Q-Tech石英晶体振荡器,尺寸3.2x2.5mm,频率45MHZ,欧美有源晶振,OSC石英晶振,时钟晶体振荡器,有源贴片晶振,3225mm有源振荡器,有源晶体振荡器,四脚贴片有源晶振,低电压有源晶振,低抖动有源晶振,低损耗有源晶振,高性能有源晶振,6G放大器有源晶振,商业卫星应用晶振,新空间专用晶振,具有低抖动低电压的特点。
Q-Tech低调的极高震动混合动力有源振荡器由一个在不同电源下工作的集成电路组成1.8V、2.5V和3.3V的电压和一个微型带石英晶体。该系列提供表面安装SMT陶瓷封装。这是一个小封装为低地球轨道(LEO)提供50kRad(Si)TID具有高冲击和高可靠性的空间应用,商业卫星.QT723LD9M-45.000MHz\6G放大器晶振\Q-Tech石英晶体振荡器.
频率:45MHZ 尺寸:3.2x2.5mm
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CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社
CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社,尺寸3.2x2.5mm,频率12~60MHZ,日本进口晶振,NAKA石英晶体,3225mm无源晶振,水晶振动子,石英贴片晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,无铅环保晶振,低成本晶振,智能手机晶振,轻薄型晶振,低损耗晶振,高性能晶振,高精度晶振,娱乐设备晶振,蓝牙耳机晶振,仪器设备晶振,无线设备专用晶振,具有轻薄型低损耗的特点。
3225晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社.
频率:12~60MHZ 尺寸:3.2x2.5mm
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6G以太网晶振,32SMX(A)无源晶体,32M100-10(A),日本SMI晶振
6G以太网晶振,32SMX(A)无源晶体,32M100-10(A),日本SMI晶振,尺寸3.2x2.5mm,频率100MHZ,进口无源晶振,无源谐振器,水晶振动子,石英贴片晶体,SMD无源晶振,四脚贴片晶振,进口无源晶振,3225mm贴片晶振,无铅环保晶振,进口石英晶振,100MHZ无源晶振,低损耗无源晶振,高性能贴片晶振,高精度晶振,高品质贴片晶振,平板电脑专用晶振,智能手机晶振,蓝牙晶振,音响设备晶振,可穿戴设备专用晶振,仪器仪表晶振,工业应用晶振,小型设备晶振,产品具高性能高品质的特点.
3225贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.6G以太网晶振,32SMX(A)无源晶体,32M100-10(A),日本SMI晶振.
频率:100MHZ 尺寸:3.2x2.5mm
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加高HSX321S轻薄型晶振,X3S040000FA1H,导航仪6G晶振
加高HSX321S轻薄型晶振,X3S040000FA1H,导航仪6G晶振,台湾HELE加高晶振,型号:HSX321S,编码为:X3S040000FA1H,频率为:40MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,SMD石英晶体,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶振,无源晶振,无铅环保晶振。工作温度范围选项:-30℃至+85℃,-40℃至 +105℃,-40℃至+125℃。具有超小型,轻薄型,高性能晶振,高精度晶振,高品质晶振,耐热及耐环境特点。3225晶振被广泛应用于:汽车电子晶振,车载控制器,无线蓝牙模块,移动通讯,智能手机,平板电脑,医疗设备,安防设备,数码电子,智能家居等应用。频率:40MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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HELE石英贴片晶振,X3GO48000F81H,HSX321G车载控制器6G晶振
HELE石英贴片晶振,X3GO48000F81H,车载控制器6G晶振,台湾HELE加高晶振,型号:HSX321G,编码为:X3GO48000F81H,频率为:48MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,SMD石英晶体,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围选项:-30℃至+85℃,-40℃至 +105℃,-40℃至+125℃。具有超小型,轻薄型,高性能晶振,高精度晶振,高品质晶振,耐热及耐环境特点。贴片晶振被广泛应用于:通讯设备,汽车电子晶振,车载控制器,无线蓝牙模块,智能手机,可穿戴设备,小型便捷式设备,平板电脑,医疗设备,安防设备,数码电子等应用。频率:48MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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Renesas通讯设备晶振,XFL336156.250000I,LVDS低功耗6G晶振
Renesas通讯设备晶振,XFL336156.250000I,LVDS低功耗6G晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XF系列编码为:XFL336156.250000I,频率为:156.25 MHz,LVDS差分晶振,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,3.3V电压。XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器,支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置,以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率,其分辨率可低至1Hz的精度。贴片晶振XF系列设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。应用于:移动通讯设备,物联网,无线网络,蓝牙模块,机顶盒,光端机,FOM齿轮箱,数据中心,10G/40G/100G/400G以太网等应用。频率:156.25 MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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Renesas石英晶体,603-38.88-7JA4I8,车载控制器6G晶振
Renesas石英晶体,603-38.88-7JA4I8,车载控制器6G晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,编码为:603-38.88-7JA4I8,频率为:38.880MHz,负载:12pF,精度:±20ppm,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,SMD石英晶体,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备,智能手机,平板电脑,汽车电子,车载控制器,导航仪,数码电子,无线蓝牙,医疗设备,安防设备等应用。频率:38.880MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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光端机6G应用晶振,XTC312272.800000I,Renesas瑞萨低耗能晶振
光端机6G应用晶振,XTC312272.800000I,Renesas瑞萨低耗能晶振,美国进口晶振,RENESAS瑞萨晶振,XT系列晶振编码为:XTC312272.800000I,频率为:272.8 MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。XT器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器,支持大范围的频率和输出接口类型。XT设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率,其分辨率可低至1Hz的精度。这一系列设备的可配置性为样品和大型生产订单提供了快速的交付时间。石英晶振应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,安防设备,医疗设备,导航仪,光端机,数码电子等应用。频率:272.8 MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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