2520晶振,2.5x2.0石英晶振,2520贴片晶振,2520温补晶振

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: SG-211SEE,2520mm,X1G0036410008,汽车氛围灯控制器

SG-211SEE,2520mm,X1G0036410008,汽车氛围灯控制器,编码X1G0036410008是一款贴片型的有源振荡器，爱普生晶振,有源晶振,SPXO振荡器,石英晶体振荡器,日本进口晶振,2520有源贴片晶振，型号SG-211SEE，尺寸为2520mm，频率为26MHZ，电压1.6~2.2V，频率稳定度50ppm，输出为CMOS，工作温度-20to70°C，采用高超的生产技术结合优异的原料精心打磨而成，产品具备良好的稳定性能以及可靠性能，比较适合用于汽车氛围灯控制器,汽车电子中控，汽车音响控制器等应用领域.

爱普生已经建立了一个原始的垂直整合制造模型的最佳手段持续为客户创造新的价值,并决定使用这个模型来驱动前面提到的四个关键领域的创新.这意味着从头开始创建产品:创建我们自己的独特的核心技术和设备,使用这些作为基地的规划和设计提供独特价值的产品,生产或制造的艺术和科学,我们积累了多年的专业知识,然后生产晶振,进口石英晶振,石英晶体振荡器,压控振荡器, 32.768K钟表晶振,温补晶振等出售给我们的客户.SG-211SEE,2520mm,X1G0036410008,汽车氛围灯控制器.

频率：26MHZ 尺寸：2.5*2.0mm

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: S2A LVDS差分晶振,AKER低损耗振荡器,S2A3305-156.250-L-X-R晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

频率：13.5~156.25MHZ 尺寸：2.5*2.0mm

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: AKER台湾晶振,S2-32.768KHz时钟晶体,S23310-32.768K-X-15-R晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

频率：32.768KHZ 尺寸：2.5*2.0mm

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: AKER台湾晶振,S2有源晶体,S23305T-24.000-X-R振荡器
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

频率：2~50MHZ,2~125MHZ 尺寸：2.5*2.0mm

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: AKER安碁晶体,C2E贴片谐振器,C2E-16.000-18-3050-R晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率：12~133MHZ 尺寸：2.5*2.0mm

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: QuartzCom晶振,压控温补晶振,VT7-252振荡器
SMD晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率：16.0MHz~52.0MHz 尺寸：2.5*2.0*0.9mm

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: QuartzCom晶振,VCXO晶体振荡器,VXO-6S-4p晶振
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅

频率：2.0MHz~54.0MHz 尺寸：2.5*2.0*1.0mm

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: QuartzCom晶振,进口OSC晶振,MCO-6S晶体
2520mm体积的有源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

频率：1.0MHz~80.0MHz 尺寸：2.5*2.0*1.0mm

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: QuartzCom晶振,进口晶振,SMX-6S耐高温晶振
2520mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

频率：12.0MHz~66.0MHz 尺寸：2.5*2.0*0.55mm

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: ACT晶振,普通有源晶振,92520S石英晶体振荡器
小体积贴片2520贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率：1.000MHz~150.000MHz 尺寸：2.5*2.0*0.8mm

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: ACT晶振,小体积晶振,2205-SMX-4晶体
2520mm体积的耐高温晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

频率：12.000MHz~62.500MHz 尺寸：2.5*2.0*0.65mm

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: QANTEK晶振,低抖动晶体振荡器,QX2环保晶振
小体积2520贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.95 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率：2.000MHz~60.000MHz 尺寸：2.5*2.0*0.95mm

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: QANTEK晶振,石英贴片晶振,QC25晶体
小型体积贴片晶振适用于电子领域的表面贴片型石英2520晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于电子产品部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率：16.000MHz~50.000MHz 尺寸：2.5*2.0*0.6mm

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: ILSI晶振,压控温补晶振,I787无铅晶振
小型SMD晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

频率：13.000MHz~52.000MHz 尺寸：2.5*2.0*1.0mm

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