-
-
TXC晶振,贴片晶振,7R晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：20-64MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCPB25M000F3M00R0晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：25.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCPB25M000F2P00R0晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：25.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：25.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCPB25M000F0L00R0晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：25.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB50M000F4M00R0晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：50.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB48M000F4M00R0晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：48.00MHZ2 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB40M000F4M00R0晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：40.00MHZ2 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB33M868F4M00R0晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：33.00MHZ2 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB32M000F2P00R0晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：32.00MHZ2 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB32M000F1H00R0晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：32.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB31M250F2P00R0晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：31.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB30M000F2P00R0晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：30.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
-
-
村田晶振,贴片晶振,XRCGB27M120F2P00R0晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：27.00MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2022-05-26 这款集齐超高稳定性能与耐压性能的微型温补晶体振荡器,为何出众?
- 2023-07-12 LVDS输出6G通讯晶振X1G0061210005是800G收发器等高带宽光模块的理想选择
- 2018-07-10 晶振在新兴科技小型无人机中的具体使用
- 2018-05-10 统一电子为计算器厂家解决音叉晶振精度不过关问题
- 2022-10-24 兼容多种输出方式的时钟晶振十分适合数字视频CB3LV-3C-16M0000
- 2019-07-02 高稳定性受控振荡器的分析用于低带宽PLL
- 2018-05-09 只有一字之差的石英晶体和石英晶振有什么不一样
- 2022-10-19 绿色无铅的SMD无源晶振ABM10AIG-16.000MHZ-4Z-T3用于航空电子
- 2018-12-07 NT3225SA-19.2M-DJA3002B有源晶振适用于高精度GPS导航
- 2019-09-29 统一电子热烈庆祝新中国成立70周年
- 2023-09-27 领先同行希华32.768KHz音叉晶体
- 2019-09-23 任意频率的Si51x晶体振荡器多项输出介绍
- 2018-07-27 陶瓷晶振完善鼠标性能为您带来更好的使用体验
- 2018-08-30 深入了解Vectron晶振有源产品的相位噪声
- 2022-07-08 HX3231D12.000000为无铅环保的LVDS时钟振荡器,适合广泛的通信系统,ECERA晶振
- 2019-03-09 NZ2016S晶振无铅焊接条件示例(红外焊接)
统一电子产品中心
Product Center
联系统一电子Contact us
咨询热线：0755-2783-7683
电话：0755-2783-7683
手机：13631647825
QQ：761385328
地址：深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋
微信号
